[PDF] GB/T 17473.7-2008 - 自动发货. 英文版

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GB/T 17473.7-2008 70 GB/T 17473.7-2008 9秒内 微电子技术用贵金属浆料测试方法　可焊性、耐焊性测定
   
基本信息
标准编号 GB/T 17473.7-2008 (GB/T17473.7-2008)
中文名称 微电子技术用贵金属浆料测试方法　可焊性、耐焊性测定
英文名称 Test methods of precious metals pastes used for microelectronics -- Determination of solderability and solderelaching resistance
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 H68
国际标准分类 77.120.99
字数估计 5,534
发布日期 2008-03-31
实施日期 2008-09-01
旧标准 (被替代) GB/T 17473.7-1998
标准依据 国家标准批准发布公告2008年第5号(总第118号)
发布机构 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
范围 本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。

GB/T 17473.7-2008 ICS ７７．１２０．９９ H６８ 中华人民共和国国家标准 GB/T １７４７３．７-２００８ 代替GB/T １７４７３．７-１９９８ 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 ２００８-０３-３１发布 ２００８-０９-０１实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 前言 本标准是对GB/T １７４７３-１９９８《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》（所有部分）的整合修 订，分为７个部分： ---GB/T １７４７３．１-２００８　微电子技术用贵金属浆料测试方法　固体含量测定； ---GB/T １７４７３．２-２００８　微电子技术用贵金属浆料测试方法　细度测定； ---GB/T １７４７３．３-２００８　微电子技术用贵金属浆料测试方法　方阻测定； ---GB/T １７４７３．４-２００８　微电子技术用贵金属浆料测试方法　附着力测试； ---GB/T １７４７３．５-２００８　微电子技术用贵金属浆料测试方法　粘度测定； ---GB/T １７４７３．６-２００８　微电子技术用贵金属浆料测试方法　分辨率测定； ---GB/T １７４７３．７-２００８　微电子技术用贵金属浆料测试方法　可焊性、耐焊性测定。 本部分为GB/T １７４７３-２００８的第７部分。 本部分代替GB/T １７４７３．７-１９９８《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法　可焊性、耐焊性试 验》。 本部分与GB/T １７４７３．７-１９９８相比，主要有如下变动： ---范围去除“非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用”内容； ---将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定； ---将原标准厚膜隧道烧结炉，温度范围为室温～１０００℃。改为：厚膜隧道烧结炉，最高使用温度 为１０００℃，控制精度在±５℃； ---将原标准控制焊料熔融温度为２３５℃±５℃改为：根据不同的焊料确定温度； ---将原标准“浸入和取出速度为（２５±５）ｍｍ／ｓ”删除； ---将原标准“导体浸入焊料界面深度为２ｍｍ”改为“导体浸入焊料界面深度为２ｍｍ以下”； ---将原标准“浸入时间为５ｓ±１ｓ。浸入时间为１０ｓ±１ｓ”改为“浸入时间根据不同浆料”确定； ---将原标准８．１．１中“在放大镜下观察，若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于９５％，则 为可焊性好，小于９５％为可焊性差”修改为“在放大镜下观察，若基片印刷图案导电膜接受焊 锡的面积不小于图案面积的９／１０，则为可焊性好，小于９／１０为可焊性差”； ---将原标准８．１．２中“基片印刷图案若有５％未焊的面积集中在某一角，则可焊性差”修改为“基 片印刷图案若有１／５未焊面积，则可焊性差”。 本部分由中国有色金属工业协会提出。 本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。 本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。 本部分主要起草人：李文琳、陈伏生、马晓峰、朱武勋、李晋。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为： ---GB/T １７４７３．７-１９９８。 GB/T １７４７３．７-２００８ 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 １　范围 本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。 本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。 ２　方法原理 根据熔融焊料在导体膜上的浸泡饱和程度，用放大镜目测确定其可焊性。 根据金属导体膜在熔融焊料中浸蚀前后面积的变化，用放大镜目测确定其耐焊性。 ３　材料 ３．１　基片：纯度不小于９５％的氧化铝基片，表面粗糙度为０．５μｍ～１．５μｍ（在测量距离为１０ｍｍ的条 件下测量）。 ３．２　焊料：ＨＬＳｎ６０ＰｂＡ或者ＨＬＳｎ６０ＰｂＢ焊料以及无铅焊料ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５。 ３．３　助焊剂：松香酒精溶液，质量浓度为０．１５ｇ／ｍＬ～０．３ｇ／ｍＬ。 ３．４　焊料清洗剂：乙醇。 ４　仪器与设备 ４．１　丝网印刷机。 ４．２　隧道烧结炉，最高使用温度为１０００℃，控温精度为±１０℃。 ４．３　容量不小于１５０ｍＬ的焊料槽。 ４．４　红外干燥箱。 ５　测定步骤 试验在温度１５℃～３５℃，相对湿度４５％～７５％，大气压力８６ｋＰａ～１０６ｋＰａ环境下进行。 ５．１　将送检浆料搅拌均匀。 ５．２　在氧化铝基片上用丝网印刷机印刷规格为１ｍｍ×１ｍｍ或者０．５ｍｍ×０．５ｍｍ印刷图案，制出 供可焊性、耐焊性测试的图案共１０片。 ５．３　将印刷基片静置５ｍｉｎ～１０ｍｉｎ，然后在红外干燥箱中于１００℃～１５０℃烘干。 ５．４　烘干试样在隧道炉中烧成膜厚为１１μｍ±２μｍ。 ５．......