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| 标准编号 | GB/T 33140-2016 (GB/T33140-2016) | | 中文名称 | 集成电路用磷铜阳极 | | 英文名称 | Phosphorized copper anode used for integrated circuit | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | H62 | | 国际标准分类 | 77.150.30 | | 字数估计 | 10,166 | | 发布日期 | 2016-10-13 | | 实施日期 | 2017-09-01 | | 标准依据 | 国家标准公告2016年第17号 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
GB/T 33140-2016
Phosphorized copper anode used for integrated circuit
ICS 77.150.30
H62
中华人民共和国国家标准
集成电路用磷铜阳极
2016-10-13发布
2017-09-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准起草单位:有研亿金新材料有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司。
本标准主要起草人:高岩、何金江、姚力军、曾浩、刘书芹、王学泽、李勇军、徐学礼、赵玉林、刘志杰、
熊晓东、陈明、刘秀、袁海军。
集成电路用磷铜阳极
1 范围
本标准规定了集成电路用磷铜阳极(以下简称:磷铜阳极)的要求、试验方法、检验规则及标志、包
装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
本标准适用于集成电路用的各类磷铜阳极产品。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
在集成电路中采用电化学电镀工艺制备高纯铜金属镀层的阳极。
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