路径: 主页 > GB/T > 第246页 > GB/T 33772.1-2017 | 标准编号 | GB/T 33772.1-2017 (GB/T33772.1-2017) | | 中文名称 | 质量评定体系 第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析 | | 英文名称 | Quality assessment systems -- Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L30 | | 国际标准分类 | 31.180 | | 字数估计 | 18,137 | | 发布日期 | 2017-05-31 | | 实施日期 | 2017-12-01 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 33772.1-2017
Quality assessment systems--Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
ICS 31.180
L30
中华人民共和国国家标准
质量评定体系 第1部分:
印制板组件上缺陷的统计和分析
(IEC 61193-1:2001,MOD)
2017-05-31发布
2017-12-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅰ
引言 Ⅱ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 2
4 缺陷统计 5
4.1 验收判据 5
4.2 缺陷计数 5
4.3 焊接后的缺陷记录 5
4.4 缺陷类型 5
4.5 焊接前立即返工 6
4.6 记录的缺陷数据分类 6
5 数据处理 6
6 分析 7
附录A(规范性附录) 加工工序 8
附录B(资料性附录) 计算示例 9
附录C(资料性附录) 缺陷统计和数据处理示例 11
附录D(资料性附录) 产品缺陷鉴定示例 14
前言
GB/T 33772《质量评定体系》计划发布以下部分:
---第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析;
---第2部分:电子元器件及封装检验用抽样方案的选择和使用;
---第3部分:印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用。
本部分为GB/T 33772的第1部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分使用重新起草法修改采用IEC 61193-1:2001《质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷
的统计和分析》。
本部分与IEC 61193-1:2001相比,在结构上做了如下调整:
---将附录C编号调整为附录B(见第5章);
---将附录D编号调整为附录C,将附录B编号调整为附录D(见第6章)。
关于规范性引用文件,本标准做了具有技术性差异的调整,以适应我国的技术条件,调整的情况集
中反映在第2章“规范性引用文件”中,具体调整如下:
---用等同采用国际标准的GB/T 19247.1代替IEC 61193-1:2001引用的IEC 61191-1;
---用等同采用国际标准的GB/T 19247.2代替IEC 61193-1:2001引用的IEC 61191-2;
---用等同采用国际标准的GB/T 19247.3代替IEC 61193-1:2001引用的IEC 61191-3;
---用等同采用国际标准的GB/T 19247.4代替IEC 61193-1:2001引用的IEC 61191-4。
本标准还作了下列编辑性修改:
---3.4.6和3.5.5原文术语均为 “元件损坏”,现勘误翻译为“焊前元件损坏”和“焊后元件损坏”;
---缺陷来源增加了字母表示(见4.4.1)。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
本部分起草单位:中国电子技术标准化研究院。
本部分起草人:童晓明、曹易。
引 言
本部分是GB/T 33772的一部分,用于统计电子电路制造中被焊接的印制板组件上的缺陷数,并按
标准方式联合计算这些缺陷部分的百万分率(简称ppm)的数值。
在生产过程中产生的缺陷数,其缺陷的百万分率水平一般较低,通常以ppm表示。从字面上来看,
焊接加工的ppm值的含意是很明确,即部分的百万分率中的“部分”是指有缺陷的焊点数,“百万”是指
一百万个焊点。
为了以统一方式统计缺陷,在此要强调指出,本标准中锡焊缺陷应在实际焊接操作后(在从焊接设
备内出来的被焊组件上)立即计数。根据柏拉图分析方法,可评估该缺陷是否属于焊接工艺不合适或由
其他原因而导致。
为了计算ppm值,应理解在特定批量(即比整批产品的量小)中发现的缺陷数的数学含义以及对完
整批的推理结果。
在提到某焊接加工的ppm值时,未涉及焊点数目,也未给出置信度,因为置信度数据在处理缺陷数
据方面没什么用处。
为了计算ppm值,阐述了几种方法,这样可确定预期的ppm水平最大值,例如:
---使用描述二项式分布的公式来构建其分布状态;
---使用来自资料文献的图形或表格形式。
质量评定体系 第1部分:
印制板组件上缺陷的统计和分析
1 范围
GB/T 33772的本部分规定了焊接过的印制板组件上各种加工缺陷的统计和分析方法,还规定了
收集缺陷百万分率(ppm)数据的两种方法。
本部分适用于对产品之间、工艺之间和生产场所之间的特性进行有效比较,并作为改进总体质量的
依据。
本部分规定的收集缺陷数据的两种方法和作用,如下:
a) 第1类ppm数据:该方法提供的缺陷数据,能对组装工艺在总体性能上进行比较,从而达到统
计目的。
b) 第2类ppm数据:该方法提供的缺陷数据,用于对单个加工工序进行评定、分析和控制。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 19247.1 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气
焊接组装的要求(GB/T 19247.1-2003,IEC 61191-1:1998,IDT)
GB/T 19247.2 印制板组装 第2部分:分规范 表面安装焊接组装的要求(GB/T 19247.2-
2003,IEC 61191-2:1998,IDT)
GB/T 19247.3 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求(GB/T 19247.3-
2003,IEC 61191-3:1998,IDT)
GB/T 19247.4 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求(GB/T 19247.4-2003,
IEC 61191-4:1998,IDT)
IEC 60194 印制板的设计、生产和组装 术语和定义(Printedboarddesign,m......
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