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标准号码 |
标准名称 |
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GB/T 4779.1-1984
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彩色显象管用荧光粉Y22-G3荧光粉
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GB/T 4779.2-1984
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彩色显象管用荧光粉Y22-B2荧光粉
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GB/T 4779.3-1984
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彩色显像管用荧光粉Y22-R4荧光粉
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GB/T 41180-2021
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听书机通用技术规范
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GB/T 14199-1993
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盒式助听器总技术条件
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GB/T 11454-1989
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助听器用音频感应回路的磁场强度
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GB/T 11455-1989
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不完全佩戴在听者身上的助听设备
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GB/T 7614-1987
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校准测耳机用的宽频带型仿真耳
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GB/T 6832-1986
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头戴耳机测量方法
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GB/T 19405.3-2025
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表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法
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GB/T 45638-2025
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使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签
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GB/T 33772.2-2025
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质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用
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GB/T 45660-2025
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电子装联技术 电子模块
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GB/T 45713.4-2025
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电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
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GB/T 45714.54-2025
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印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料
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GB/T 45723-2025
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印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化
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GB/T 19247.6-2024
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印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法
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GB/T 43799-2024
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高密度互连印制板分规范
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GB/T 43801-2024
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微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法
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GB/T 43863-2024
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大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构
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GB/T 44295-2024
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多层印制板用环氧E玻纤布粘结片
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GB/T 4725-2022
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印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
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GB/T 4721-2021
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印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
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GB/T 9491-2021
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锡焊用助焊剂
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GB/T 14515-2019
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单、双面挠性印制板分规范
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GB/T 36476-2018
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印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
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GB/T 5489-2018
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印制板制图
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GB/T 12631-2017
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印制板导线电阻测试方法
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GB/T 16261-2017
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印制板总规范
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GB/T 33772.1-2017
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质量评定体系 第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析
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GB/T 4722-2017
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印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
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GB/T 13557-2017
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印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
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GB/T 16315-2017
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印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
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GB/T 4588.4-2017
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刚性多层印制板分规范
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GB/T 4723-2017
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印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
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GB/T 4724-2017
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印制电路用覆铜箔复合基层压板
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GB/T 14708-2017
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挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
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GB/T 13555-2017
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挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
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GB/T 13556-2017
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挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
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GB/T 14709-2017
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挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
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GB/T 33015-2016
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多层印制板用粘结片通用规则
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GB/T 33016-2016
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多层印制板用粘结片试验方法
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GB/T 31471-2015
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印制电路用金属箔通用规范
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GB/T 31988-2015
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印制电路用铝基覆铜箔层压板
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GB/T 30091-2013
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薄膜键盘技术条件
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GB/T 4588.3-2002
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印制板的设计和使用
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GB/T 4677-2002
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印制板测试方法
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GB/T 9491-2002
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锡焊用液态焊剂(松香基)
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GB/T 18334-2001
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有贯穿连接的挠性多层印制板规范
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GB/T 18335-2001
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有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
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GB/T 4588.12-2000
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预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
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GB/T 1360-1998
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印制电路网格体系
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GB/T 16261-1996
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印制板总规范
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GB/T 4588.1-1996
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无金属化孔单双面印制板 分规范
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GB/T 4588.2-1996
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有金属化孔单双面印制板 分规范
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GB/T 4588.4-1996
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多层印制板 分规范
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GB/T 4588.10-1995
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印制板 第10部分;有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
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GB/T 2036-1994
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印制电路术语
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GB/T 14708-1993
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挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
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GB/T 14709-1993
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挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
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GB/T 13555-1992
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印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
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GB/T 13556-1992
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印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
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GB/T 13557-1992
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印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法
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GB/T 4721-1992
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印制电路用覆铜箔层压板通用规则
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GB/T 4722-1992
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印制电路用覆铜箔层压板试验方法
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GB/T 4723-1992
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印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
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GB/T 4724-1992
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印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
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GB/T 4725-1992
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印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
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GB/T 12629-1990
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限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制线路板用)
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GB/T 12630-1990
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一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
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GB/T 12631-1990
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印制导线电阻测试方法
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GB/T 4588.3-1988
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印制电路板设计和使用
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GB/T 4677.12-1988
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印制板互连电阻测试方法
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GB/T 4677.13-1988
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印制板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法
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GB/T 4677.14-1988
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印制板蒸汽-氧气加速老化试验方法
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GB/T 4677.15-1988
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印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法
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GB/T 4677.16-1988
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印制板一般检验方法
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GB/T 4677.17-1988
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多层印制板内层绝缘电阻测试方法
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GB/T 4677.18-1988
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多层印制板层间绝缘电阻测试方法
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GB/T 4677.19-1988
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印制板电路完善性测试方法
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GB/T 4677.20-1988
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印制板镀层附着性试验方法 摩擦法
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GB/T 4677.21-1988
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印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法
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GB/T 4677.22-1988
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印制板表面离子污染测试方法
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GB/T 4677.23-1988
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印制板阻燃性能测试方法
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GB/T 9315-1988
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印制电路板外形尺寸系列
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GB/T 7613.1-1987
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印制板导线耐电流试验方法
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GB/T 7613.2-1987
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印制版表层耐电压试验方法
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GB/T 7613.3-1987
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印制板金属化孔耐电流试验方法
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GB/T 5489-1985
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印制板制图
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GB/T 4677.10-1984
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印制板可焊性测试方法
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GB/T 4677.11-1984
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印制板耐热冲击试验方法
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GB/T 4677.1-1984
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印制板表层绝缘电阻测试方法
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GB/T 4677.2-1984
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印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法
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GB/T 4677.3-1984
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印制板拉脱强度测试方法
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GB/T 4677.4-1984
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印制板抗剥强度测试方法
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GB/T 4677.5-1984
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印制板翘曲度测试方法
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GB/T 4677.6-1984
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金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法
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GB/T 4677.7-1984
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印制板镀层附着力试验方法 胶带法
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GB/T 4677.8-1984
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印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法
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GB/T 4677.9-1984
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印制板镀层孔隙率电图象测试方法
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