路径: 主页 > GB/T > 第237页 > GB/T 42968.4-2024 | 标准编号 | GB/T 42968.4-2024 (GB/T42968.4-2024) | | 中文名称 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分：射频功率直接注入法 | | 英文名称 | Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity - Part 4: Direct RF power injection method | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L56 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 22,227 | | 发布日期 | 2024-12-31 | | 实施日期 | 2024-12-31 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 42968.4-2024: 集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分：射频功率直接注入法
ICS 31.200
CCSL56
中华人民共和国国家标准
集成电路 电磁抗扰度测量
第4部分:射频功率直接注入法
2024-12-31发布
2024-12-31实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅳ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 通则 1
4.1 测量原理 1
4.2 单引脚功率直接注入法 3
4.3 多引脚功率直接注入法 3
5 试验条件 4
6 试验设备 4
6.1 通则 4
6.2 RF功率源 4
6.3 RF功率计和定向耦合器 4
7 试验布置 5
7.1 概述 5
7.2 功率注入布置 5
7.3 试验电路板 5
7.4 功率注入布置的特性 6
7.5 去耦网络 7
8 试验程序 7
8.1 通则 7
8.2 具体试验程序 7
9 试验报告 8
附录A(资料性) 汽车应用中抗扰度电平的示例 9
附录B(资料性) 最佳RF试验布置的安装提示 10
附录C(资料性) 恒定峰值试验电平的说明 16
参考文献 17
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是GB/T 42968的第4部分。GB/T 42968已经发布了以下部分:
---第1部分:通用条件和定义;
---第2部分:辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法;
---第4部分:射频功率直接注入法;
---第8部分:辐射抗扰度测量 IC带状线法。
本文件等同采用IEC 62132-4:2006《集成电路 电磁抗扰度测量150kHz~1GHz 第4部分:射
频功率直接注入法》。
本文件做了下列最小限度的编辑性改动:
---为与现有标准协调,将标准名称改为《集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分:射频功率直接
注入法》。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC599)归口。
本文件起草单位:中国电子技术标准化研究院、南京容测检测技术有限公司、深圳市北测标准技术
服务有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、天津先进技术研究院、
江苏省质量和标准化研究院、上海市计量测试技术研究院、苏州菲利波电磁技术有限公司、安徽省计量
科学研究院、中国信息通信研究院、深圳市铨兴科技有限公司、重庆邮电大学、重庆仕益产品质量检测有
限责任公司、东莞职业技术学院、上海精密计量测试研究所。
本文件主要起草人:张强、崔强、沈学其、乔彦彬、方文啸、吴建飞、刘小军、王少启、付君、杨博、
李金龙、崔培宾、廉鹏飞、史锁兰、黄旭彪、张红升、刘洋、鲍晶晶。
引 言
为规范集成电路电磁抗扰度测量,以及为集成电路制造商和检测机构提供不同的电磁抗扰度测量
方法,GB/T 42968规定了集成电路电磁抗扰度测量的通用条件、定义和不同测量方法的试验程序和试
验要求,拟由7个部分构成。
---第1部分:通用条件和定义。目的在于规定集成电路电磁抗扰度测量的通用条件和定义。
---第2部分:辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法。目的在于规定TEM 小室和宽
带TEM小室法的试验程序和试验要求。
---第3部分:大电流注入(BCI)法。目的在于规定大电流注入法的试验程序和试验要求。
---第4部分:射频功率直接注入法。目的在于规定射频功率直接注入法的试验程序和试验要求。
---第5部分:工作台法拉第笼法。目的在于规定工作台法拉第笼法的试验程序和试验要求。
---第8部分:辐射抗扰度测量 IC带状线法。目的在于规定带状线法的试验程序和试验要求。
---第9部分:辐射抗扰度测量 表面扫描法。目的在于规定表面扫描法的试验程序和试验要求。
集成电路 电磁抗扰度测量
第4部分:射频功率直接注入法
1 范围
本文件规定了在传导射频(RF)骚扰存在的情况下集成电路(IC)抗扰度的测量方法,例如,由辐射
RF骚扰引起的传导RF骚扰。本方法确保抗扰度测量的高度可重复性和相关性。
本文件为设备中的半导体器件在无用RF电磁波环境下工作时的评估建立公共基础。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
IEC 61967-4 集成电路 电磁发射测量 第4部分:传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法(In-
注:GB/T 44937.4-2024 集成电路 电磁发射测量 第4部分:传导发射测量 1Ω/150Ω 直接耦合法
(IEC 61967-4:2021,IDT)
IEC 62132-1 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义(Integratedcircuits-
注:GB/T 42968.1-2023 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义(IEC 62132-1:2015,IDT)
3 术语和定义
IEC 62132-1界定的术语和定义适用于本文件。
4 通则
4.1 测量原理
IC所需的最小电磁抗扰度电平取决于电子系统所能发射的最大RF骚扰电平。抗扰度电平的值
由系统和实际应用的具体参数确定。为了确定IC的抗扰度性能,保证较高的可重复性,要求测量程序
简便,以及测量布置能够避免谐振。下面给出了本试验的基本要求。
IC中出现的最大几何尺寸来自引线框架。引线框架的大小在几个厘米的范围内或更小。芯片上
的结构尺寸甚至比引线框架的尺寸小两个数量级。对于1GHz以下的频率范围,这种引线框架和芯片
结构不会构成接收无用RF信号的有效天线。形成有效天线的是电缆束和/或......
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