路径: 主页 > GB/T > 第201页 > GB/T 44375-2024 | 标准编号 | GB/T 44375-2024 (GB/T44375-2024) | | 中文名称 | 300mm半导体设备装载端口要求 | | 英文名称 | Requirements for load ports of 300mm semiconductor equipment | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L97 | | 国际标准分类 | 31.260 | | 字数估计 | 16,135 | | 发布日期 | 2024-08-23 | | 实施日期 | 2024-08-23 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 44375-2024
Requirements for load ports of 300mm semiconductor equipment
300 mm 半导体设备装载端口要求
ICS 31.260
CCS L 97
中华人民共和国国家标准
2024-08-23发布
2025-03-01实施
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会 发 布
目次
前言 ··· Ⅲ
1 范围 ···· 1
2 规范性引用文件 ···· 1
3 术语和定义 ···· 1
4 要求 ···· 2
4.1 接口尺寸要求 ···· 2
4.2 装载端口配置选项 ···· 4
4.3 装载端口排序规则 ···· 4
4.4 晶圆承载器装载/卸载尺寸要求 ··· 6
4.5 感应地面搬运系统的光电传感器安装位置尺寸要求 ···· 6
4.6 ID读取器专属空间尺寸要求 ··· 7
4.7 晶圆承载器取放机构专属空间尺寸要求 ···· 9
前言
本文件按照 GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第 1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规
定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC 203）提出并归口。
本文件起草单位：上海微电子装备（集团）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方
华创微电子装备有限公司、中微半导体设备 (上海)股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳
市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司。
本文件主要起草人：胡松立、李运锋、吴怡然、曹可慰、赵俊莎、周晓锋、李殿浦、武小娟、
朱明、李英、张宝帅、洪峰、张志勇 、乔志新、王鸣昕。
300 mm 半导体设备装载端口要求
1 范围
本文件规定了 300 mm晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物
理接口。
本文件适用于半导体设备设计与制造领域。
2 规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
片架 cassette
承载一个或多个晶圆的开放式结构。
3.2
装载面 load face plane
在设备上用于执行装载的一侧（或多侧），距离片架质心或晶圆承载器质心直线距离最远的物理垂
直平面。
3.3
装载端口 load port
设备上传输晶圆承载器的接口位置。
3.4
倾斜度 tilt
为了保持晶圆排列整齐或防止滑出，在片架或晶圆承载器的标准水平或垂直方向上，设计的角度......
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