路径: 主页 > GB/T > 第243页 > GB/T 4937.201-2018 | 标准编号 | GB/T 4937.201-2018 (GB/T4937.201-2018) | | 中文名称 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | | 英文名称 | Semiconductor devices -- Mechanical and climatic test methods -- Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L40 | | 国际标准分类 | 31.080.01 | | 字数估计 | 30,379 | | 发布日期 | 2018-09-17 | | 实施日期 | 2019-01-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 4937.201-2018
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
ICS 31.080.01
L40
中华人民共和国国家标准
半导体器件 机械和气候试验方法
第20-1部分:对潮湿和焊接热综合
影响敏感的表面安装器件的操作、
包装、标志和运输
(IEC 60749-20-1:2009,IDT)
2018-09-17发布
2019-01-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
中国国家标准化管理委员会 发 布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅴ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 适用性和可靠性总则 3
4.1 装配工艺 3
4.1.1 批量再流焊 3
4.1.2 局部加热 3
4.1.3 插装式元器件 3
4.1.4 点对点焊接 3
4.2 可靠性 3
5 干燥包装 3
5.1 要求 3
5.2 SMDs和载体材料密封到防潮袋之前的干燥 4
5.2.1 A2等级的干燥要求 4
5.2.2 B2a~B5a等级的干燥要求 4
5.2.3 载体材料的干燥要求 4
5.2.4 其他干燥要求 4
5.2.5 烘焙与封袋之间时间超时 4
5.3 干燥包装 4
5.3.1 概述 4
5.3.2 材料 5
5.3.3 标签 7
5.3.4 包装内寿命 7
6 干燥 7
6.1 干燥条件选项 7
6.2 工厂环境暴露后 9
6.2.1 车间寿命计时 9
6.2.2 任意时长持续暴露 9
6.2.3 短期暴露 9
6.3 烘焙总则 10
6.3.1 高温载体 10
6.3.2 低温载体 10
6.3.3 纸质和塑料容器 10
6.3.4 烘焙时间 10
6.3.5 ESD防护 10
6.3.6 载体的再利用 10
6.3.7 可焊性限制 10
7 使用 11
7.1 车间寿命计时起点 11
7.2 包装袋进厂检查 11
7.2.1 接收 11
7.2.2 元器件检查 11
7.3 车间寿命 11
7.4 安全贮存 11
7.4.1 安全贮存类别 11
7.4.2 干燥包装 12
7.4.3 干燥柜 12
7.5 再流焊 12
7.5.1 再流焊类别 12
7.5.2 开封的防潮袋 12
7.5.3 再流焊温度极值 12
7.5.4 附加的热分布参数 12
7.5.5 多次再流焊 13
7.5.6 最多再流焊次数 13
7.6 干燥指示器 13
7.6.1 干燥要求 13
7.6.2 干燥包装内湿度超限 13
7.6.3 车间寿命或环境温度(湿度)超限 13
7.6.4 B6等级SMDs 13
附录A(规范性附录) 潮湿敏感器件的符号和标签 14
A.1 目的 14
A.2 符号和标签 14
A.2.1 潮湿敏感符号 14
A.2.2 潮湿敏感识别(MSID)标签 14
A.2.3 潮湿敏感警告标签 14
附录B(资料性附录) 电路板返工 18
B.1 元器件的解焊、返工和重新安装 18
B.1.1 解焊预处理 18
B.1.2 失效分析用元器件的解焊 18
B.1.3 解焊和重新安装 18
B.2 烘焙已装配元器件的电路板 18
附录C(资料性附录) 工厂环境条件引起的降级 19
参考文献 23
前言
GB/T 4937《半导体器件 机械和气候试验方法》由以下部分组成:
---第1部分:总则;
---第2部分:低气压;
---第3部分:外部目检;
---第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST);
---第5部分:稳态温湿度偏置寿命试验;
---第6部分:高温贮存;
---第7部分:内部水汽含量测试和其他残余气体分析;
---第8部分:密封;
---第9部分:标志耐久性;
---第10部分:机械冲击;
---第11部分:快速温度变化 双液槽法;
---第12部分:扫频振动;
---第13部分:盐雾;
---第14部分:引出端强度(引线牢固性);
---第15部分:通孔安装器件的耐焊接热;
---第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND);
---第17部分:中子辐照;
---第18部分:电离辐射(总剂量);
---第19部分:芯片剪切强度;
---第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响;
---第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输;
---第21部分:可焊性;
---第22部分:键合强度;
---第23部分:高温工作寿命;
---第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验(HSAT);
---第25部分:温度循环;
---第26部分:静电放电(ESD)敏感度试验 人体模型(HBM);
---第27部分:静电放电(ESD)敏感度试验 机械模型(MM);
---第28部分:静电放电(ESD)敏感度试验 带电器件模型(CDM) 器件级;
---第29部分:闩锁试验;
---第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理;
---第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的);
---第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的);
---第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮;
---第34部分:功率循环;
---第35部分:塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查;
---第36部分:恒定加速度;
---第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法;
---第38部分:半导体存储器件的软错误试验方法;
---第39部分:半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量;
---第40部分:采用张力仪的板级跌落试验方法;
---第41部分:非易失性存储器件的可靠性试验方法;
---第42部分:温度和湿度贮存;
---第43部分:集成电路(IC)可靠性鉴定方案指南;
---第44部分:半导体器件的中子束辐照单粒子效应试验方法。
本部分是GB/T 4937的第20-1部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60749-20-1:2009《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1
部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
---GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件
耐潮湿和焊接热综合影响(IEC 60749-20:2008,IDT)
---GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器
件在可靠性试验前的预处理(IEC 60749-30:2011,IDT)
为便于使用,本部分做了下列编辑性修改:
---表2(a)和表2(b)合并为表2,并将两个分表的标题分别融入到表格中;
---表2倒数第二行,第二列中的“2~6”更正为“B2~B6”。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、广东检验检疫技
术中心。
本部分主要起草人:刘玮、彭浩、高瑞鑫、王英程、裴选、宋玉玺、高金环。
引 言
表面安装器件(SMDs)出现后,由于再流焊过程可能会造成封装体损伤,使其出现“裂纹和分层”,
这就带来了新的质量和可靠性方面的问题。为避免与潮湿、再流焊相关的失效,本部分按照操作、包装
和运输方面的要求,描述了对潮湿、再流焊敏感的SMDs暴露的车间寿命的标准等级。GB/T 4937.20
规定了分类程序,本部分附录A规定了标签要求。
大气中的湿气通过扩散进入可渗透的封装材料中,将SMDs焊接到印制电路板(PCBs)的装配过程
中,需将整个封装体暴露于高于200℃的再流焊高温中,在湿气快速膨胀、材料失配、材料界面退化综合
作用下,可导致封装裂纹和(或)封装内部关键界面分层。
本部分涉及的再流焊过程有对流、对流/红外(IR)、红外、气相(VPR)和热风返工。对于大部分
SMDs,不推荐采用将元器件整体浸入熔融焊料中的装配方式。
半导体器件 机械和气候试验方法
第20-1部分:对潮湿和焊接热综合
影响敏感的表面安装器件的操作、
包装、标志和运输
1 范围
GB/T 4937的本部分适用于采用再流焊工艺和暴露于大气环境中的所有非气密封装表面安装器
件(SMD)。
本部分的目的是为SMD承制方和用户提供按照IEC 60749-20中规定进行等级分类的潮湿、再流
焊敏感的SMDs的操作、包装、运输和使用的标准方法。提供的这些方法是为了避免因吸收湿气和暴
露于再流焊的高温下造成的损伤,这些损伤会造成成品率和可靠性的降低。通过这些程序的应用,实现
安全无损的再流焊,元器件通过干燥包装,提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的包装内寿命。
IEC 60749-20耐焊接热试验中规定了两种水汽浸渍试验方法,方法A和方法B。方法A,是在假
设防潮袋内相对湿度小于30%的前提下规定的。方法B,是在假设承制方暴露时间(MET)不超过
24h,且防潮袋内相对湿度小于10%的前提下规定的。在实际操作环境中,使用方法A的SMDs允许
吸收湿气达到30%RH,使用方法B的SMDs允许吸收湿气达到10%RH。本部分规定了在上述试验
条件下......
|