路径: 主页 > GB/T > 第243页 > GB/T 4937.3-2012 | 标准编号 | GB/T 4937.3-2012 (GB/T4937.3-2012) | | 中文名称 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 | | 英文名称 | Semiconductor devices -- Mechanical and climatic tests methods -- Part 3: External visual examination | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L40 | | 国际标准分类 | 31.080.01 | | 字数估计 | 6,622 | | 采用标准 | IEC 60749-3-2002, IDT | | 标准依据 | 国家标准公告2012年第28号 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | GB/T 4937的本部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用的采购文件的要求。外部目检是非破坏性试验, 适用于所有的封装类型。本试验用于鉴定检验、过程监控、批接收。 | GB/T 4937.3-2012
Semiconductor devices.Mechanical and climatic tests methods.Part 3: External visual examination
ICS 31.080.01
L40
中华人民共和国国家标准
半导体器件
机械和气候试验方法
第3部分:外部目检
(IEC 60749-3:2002,IDT)
2012-11-05发布
2013-02-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
GB/T 4937《半导体器件 机械和气候试验方法》由以下部分组成:
---第1部分:总则;
---第2部分:低气压;
---第3部分:外部目检;
---第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST);
---第5部分:稳态温湿度偏置寿命试验;
---第6部分:高温贮存;
---第7部分:内部水汽含量测试和其他残余气体分析;
---第8部分:密封;
---第9部分:标志耐久性;
---第10部分:机械冲击;
---第11部分:快速温度变化 双液槽法;
---第12部分:变频振动;
---第13部分:盐气;
---第14部分:引线牢固性(引线强度);
---第15部分:通孔安装器件的耐焊接热;
---第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND);
---第17部分:中子辐射;
---第18部分:电离辐射(总剂量);
---第19部分:芯片剪切强度;
---第20部分:塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热;
---第21部分:可焊性;
---第22部分:键合强度;
---第23部分:高温工作寿命;
---第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验;
---第25部分:温度循环;
---第26部分:静电放电(ESD)敏感度试验 人体模式(HBM);
---第27部分:静电放电(ESD)敏感度试验 机械模式(MM);
---第28部分:静电放电(ESD)敏感度试验 器件带电模式(CDM)(考虑中);
---第29部分:门锁试验;
---第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理;
---第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的);
---第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的);
---第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮;
---第34部分:功率循环;
---第35部分:塑封电子元器件的声学扫描;
---第36部分:恒定加速度;
---第37部分:手持电子产品用元器件桌面跌落试验方法;
---第38部分:半导体器件的软错误试验方法;
---第39部分:半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量。
本部分是GB/T 4937的第3部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60749-3:2002《半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:
外部目检》。
为便于使用,本部分做了下列编辑性修改:
a) 用小数点“.”代替作为小数点的逗号“,”;
b) 删除国际标准的前言。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所。
本部分主要起草人:陈海蓉、李丽霞、崔波。
半导体器件
机械和气候试验方法
第3部分:外部目检
1 范围
GB/T 4937的本部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用
的采购文件的要求。外部目检是非破坏性试验,适用于所有的封装类型。本试验用于鉴定检验、过程监
控、批接收。
2 试验设备
本试验使用的设备应能证实器件是否符合要求,包括能够放大3倍~10倍的光学设备和足够大的
视场。例如:带照明的圆形放大镜。
3 程序
根据相关详细规范和第4章的判据要求对器件进行检查。若怀疑器件附着外来物时,可用流速最
大为27m/s的清洁过滤空气(抽气或吹气)处理后再检查。
4 失效判据
如果器件出现以下任一情况,则判为不合格:
a) 器件设计、引出端标识、标志(内容、位置和清晰度)、材料、结构和工艺质量不符合适用的采购
文件要求;
b) 可见的腐蚀、污染、破损(引线弯曲度大或折断,密封破裂,玻璃弯月形除外)、缺陷(剥落、起皮
或起泡)、镀层损伤或底层金属暴露(涂层褪色不应视为失效,除非有起皮、针孔或腐蚀);
c) 引线未对准或改变了原来的正常位置,或引线形状不符合规定或未加规定的弯曲。(带状引
线)对正常引线平面有扭曲;
d) 引线上粘有诸如漆或其他粘合物之类的无关材料;
e) 任何不符合详细规范或适用的采购文件要求,缺少任何要求的特征,或是存在影响器件正常使
用的明显损伤、腐蚀或污染;
......
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