路径: 主页 > GB/T > 第243页 > GB/T 4937.4-2012 | 标准编号 | GB/T 4937.4-2012 (GB/T4937.4-2012) | | 中文名称 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST) | | 英文名称 | Semiconductor devices -- Mechanical and climatic test methods -- Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L40 | | 国际标准分类 | 31.080.01 | | 字数估计 | 8,835 | | 采用标准 | IEC 60749-4-2002, IDT | | 标准依据 | 国家标准公告2012年第28号 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | GB/T 4937的本部分规定了强加速稳态湿热试验(HAST)方法, 用于评价非气密封装半导体器件在潮湿的环境下的可靠性。 | GB/T 4937.4-2012
Semiconductor devices.Mechanical and climatic test methods.Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test(HAST)
ICS 31.080.01
L40
中华人民共和国国家标准
半导体器件
机械和气候试验方法
第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
(IEC 60749-4:2002,IDT)
2012-11-05发布
2013-02-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
GB/T 4937《半导体器件 机械和气候试验方法》由以下部分组成:
---第1部分:总则;
---第2部分:低气压;
---第3部分:外部目检;
---第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST);
---第5部分:稳态温湿度偏置寿命试验;
---第6部分:高温贮存;
---第7部分:内部水汽含量测试和其他残余气体分析;
---第8部分:密封;
---第9部分:标志耐久性;
---第10部分:机械冲击;
---第11部分:快速温度变化 双液槽法;
---第12部分:变频振动;
---第13部分:盐气;
---第14部分:引线牢固性(引线强度);
---第15部分:通孔安装器件的耐焊接热;
---第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND);
---第17部分:中子辐射;
---第18部分:电离辐射(总剂量);
---第19部分:芯片剪切强度;
---第20部分:塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热;
---第21部分:可焊性;
---第22部分:键合强度;
---第23部分:高温工作寿命;
---第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验;
---第25部分:温度循环;
---第26部分:静电放电(ESD)敏感度试验 人体模式(HBM);
---第27部分:静电放电(ESD)敏感度试验 机械模式(MM);
---第28部分:静电放电(ESD)敏感度试验 器件带电模式(CDM)(考虑中);
---第29部分:门锁试验;
---第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理;
---第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的);
---第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的);
---第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮;
---第34部分:功率循环;
---第35部分:塑封电子元器件的声学扫描;
---第36部分:恒定加速度;
---第37部分:手持电子产品用元器件桌面跌落试验方法;
---第38部分:半导体器件的软错误试验方法;
---第39部分:半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量。
本部分是GB/T 4937的第4部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60749-4:2002《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强
加速稳态湿热试验(HAST)》。
为便于使用,本部分做了下列编辑性修改和勘误:
a) 用小数点“.”代替作为小数点的逗号“,”;
b) 删除国际标准的前言;
c) 将第8章e)中“见3.1”改为“见4.2”。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所。
本部分主要起草人:李丽霞、陈海蓉、崔波。
半导体器件
机械和气候试验方法
第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
1 范围
GB/T 4937的本部分规定了强加速稳态湿热试验(HAST)方法,用于评价非气密封装半导体器件
在潮湿的环境下的可靠性。
2 强加速稳态湿热试验(HAST)-一般说明
强加速稳态湿热试验通过施加严酷的温度、湿度和偏置条件来加速潮气穿透外部保护材料(灌封或
密封)或外部保护材料和金属导体的交接面。此试验应力产生的失效机理通常与“85/85”稳态温湿度偏
置寿命试验(见IEC 60749-5)相同。试验方法可以从85℃/85% RH 稳态寿命试验或本试验方法中选
择。在执行两种试验方法时,85 ℃/85% RH 稳态寿命试验的结果优先于强加速稳态湿热试验
(HAST)。
本试验方法应被视为破坏性试验。
3 试验设备
试验需要一台能连续保持规定的温度和相对湿度的压力容器,同时提供电连接,试验时给器件施加
规定的偏置条件。
3.1 受控条件
在上升到规定的试验环境和从规定的试验环境下降过程中,压力容器应能够提供受控的压力、温度
和相对湿度条件。
3.......
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