[PDF] GB/T 6346.1401-2015 - 英文版

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GB/T 6346.1401-2015 234 GB/T 6346.1401-2015 <=3 电子设备用固定电容器　第14-1部分：空白详细规范　抑制电源电磁干扰用固定电容器　评定水平D
   
基本信息
标准编号 GB/T 6346.1401-2015 (GB/T6346.1401-2015)
中文名称 电子设备用固定电容器　第14-1部分：空白详细规范　抑制电源电磁干扰用固定电容器　评定水平D
英文名称 Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 14-1: Blank detail specification -- Fixed capacitors for electromagnetic interference suppression and connection to the supply mains -- Assessment level D
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 L11
国际标准分类 31.060.30
字数估计 12,198
发布日期 2015-07-03
实施日期 2016-03-01
旧标准 (被替代) GB/T 14473-1998
引用标准 GB/T 2693-2001; GB/T 6346.14-2015
采用标准 IEC 60384-14-1-2005, IDT
标准依据 国家标准公告2015年第22号
发布机构 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
范围 空白详细规范是分规范的一种补充文件, 它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。在制定详细规范时应考虑规范1.4的内容。

GB/T 6346.1401-2015 Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 14-1:Blank detail specification.Fixed capacitors for electromagnetic interference suppression and connection to the supply mains.Assessment level D ICS 31.060.30 L11 中华人民共和国国家标准 代替GB/T 14473-1998 电子设备用固定电容器 第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D (IEC 60384-14-1:2005IDT) 2015-07-03发布 2016-03-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 前言 《电子设备用固定电容器》已经或计划发布的国家标准如下: ---第1部分:总规范(GB/T 2693-2001/IEC 60384-1:1999); ---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011/ IEC 60384-2:2005); ---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E和EZ(GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005); ---第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器(GB/T 6346.3-2015/ IEC 60384-3:2006); ---第3-1部分:空白详细规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ (GB/T 6346.301-2015/IEC 60384-3-1:2006); ---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4:1998); ---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平 E(GB/T 5994-2003/ IEC 60384-4-1:2000); ---第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 14004-1992/IEC 60384- 6:1987); ---第6-1部分:空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E (GB/T 14005-1992/IEC 60384-6-1:1987); ---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10185-2012); ---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E (GB/T 10186-2012); ---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T 5966-2011/IEC 60384-8:2005); ---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5967-2011/ IEC 60384-8-1:2005); ---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011/IEC 60384-9:2005); ---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5969-2012/ IEC 60384-9-1:2005); ---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (GB/T 6346.11-2015/IEC 60384-11:2008); ---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ(GB/T 6346.1101-2015/IEC 60384-11-1:2008); ---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10188-2013/ IEC 60384-13:2006); ---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ (GB/T 10189-2013/IEC 60384-13-1:2006); ---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 6346.14-2015/IEC 60384-14: 2005); ---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T 6346.1401- 2015/IEC 60384-14-1:2005); ---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T 7213-2003/IEC 60384-15:1982, 第1号修改单:1987,第2号修改单:1992); ---第15-1部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽固定电容器 评定水平 E (GB/T 12794-1991/IEC 60384-15-1:1984); ---第15-2部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T 12795- 1991/IEC 60384-15-2:1984); ---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T 7214- 2003/IEC 60384-15-3:1992); ---第16部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10190-2012/IEC 60384- 16:2005); ---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ (GB/T 10191-2011/IEC 60384-16-1:2005); ---第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器(GB/T 14579-2013/ IEC 60384-17:2005); ---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平EZ (GB/T 14580-2013/IEC 60384-17-1:2005); ---第18部分:分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T 17206-1998/ IEC 60384-18:1993,第1号修改单:1998); ---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ (GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007); ---第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E(GB/T 17208- 1998/IEC 60384-18-2:1993); ---第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 (GB/T 15448-2013/IEC 60384-19:2005); ---第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ(GB/T 16467-2013/IEC 60384-19-1:2005); ---第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007/IEC 60384- 21:2004); ---第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ (GB/T 21038-2007/IEC 60384-21-1:2004); ---第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007/IEC 60384- 22:2004); ---第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ (GB/T 21040-2007/IEC 60384-22-1:2004)。 本部分为《电子设备用固定电容器》的第14-1部分。 本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本部分代替GB/T 14473-1998《电子设备用固定电容器 第14部分:空白详细规范 抑制电源电 磁干扰用固定电容器 评定水平D》。 与GB/T 14473-1998相比,主要技术变化如下: ---根据其上层规范的修改而进行相应的变更; ---对部分试验条款及试验条件作了明确的补充。 本部分使用翻译法等同采用IEC 60384-14-1:2005《电子设备用固定电容器 第14-1部分:空白详 细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D》。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。 本部分起草单位:中国电子技术标准化研究院。 本部分主要起草人:张玉芹。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为: ---GB/T 14473-1993、GB/T 14473-1998。 电子设备用固定电容器 第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D 引言 空白详细规范 空白详细规范是分规范的一种补充文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。在制 定详细规范时应考虑分规范1.4的内容。 详细规范和电容器的识别 详细规范首页括号中的数字表明在对应的位置应填写下列内容: [1] 授权起草本详细规范的组织:IEC 或国家标准机构。 [2] IEC 或国家标准的详细规范编号、发布日期以及国家体制需要的其他内容。 [3] IEC 或国......