[PDF] GB/T 6346.1401-2015 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| GB/T 6346.1401-2015 | 234 | GB/T 6346.1401-2015 | <=3 | 电子设备用固定电容器 第14-1部分：空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 6346.1401-2015 (GB/T6346.1401-2015) |
| 中文名称 | 电子设备用固定电容器 第14-1部分：空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D |
| 英文名称 | Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 14-1: Blank detail specification -- Fixed capacitors for electromagnetic interference suppression and connection to the supply mains -- Assessment level D |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | L11 |
| 国际标准分类 | 31.060.30 |
| 字数估计 | 12,198 |
| 发布日期 | 2015-07-03 |
| 实施日期 | 2016-03-01 |
| 旧标准 (被替代) | GB/T 14473-1998 |
| 引用标准 | GB/T 2693-2001; GB/T 6346.14-2015 |
| 采用标准 | IEC 60384-14-1-2005, IDT |
| 标准依据 | 国家标准公告2015年第22号 |
| 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 范围 | 空白详细规范是分规范的一种补充文件, 它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。在制定详细规范时应考虑规范1.4的内容。 |
GB/T 6346.1401-2015
Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 14-1:Blank detail specification.Fixed capacitors for electromagnetic interference suppression and connection to the supply mains.Assessment level D
ICS 31.060.30
L11
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 14473-1998
电子设备用固定电容器
第14-1部分:空白详细规范
抑制电源电磁干扰用固定电容器
评定水平D
(IEC 60384-14-1:2005IDT)
2015-07-03发布 2016-03-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
《电子设备用固定电容器》已经或计划发布的国家标准如下:
---第1部分:总规范(GB/T 2693-2001/IEC 60384-1:1999);
---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011/
IEC 60384-2:2005);
---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平
E和EZ(GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005);
---第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器(GB/T 6346.3-2015/
IEC 60384-3:2006);
---第3-1部分:空白详细规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 6346.301-2015/IEC 60384-3-1:2006);
---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4:1998);
---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平 E(GB/T 5994-2003/
IEC 60384-4-1:2000);
---第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 14004-1992/IEC 60384-
6:1987);
---第6-1部分:空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 14005-1992/IEC 60384-6-1:1987);
---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10185-2012);
---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10186-2012);
---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T 5966-2011/IEC 60384-8:2005);
---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5967-2011/
IEC 60384-8-1:2005);
---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011/IEC 60384-9:2005);
---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5969-2012/
IEC 60384-9-1:2005);
---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(GB/T 6346.11-2015/IEC 60384-11:2008);
---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ(GB/T 6346.1101-2015/IEC 60384-11-1:2008);
---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10188-2013/
IEC 60384-13:2006);
---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10189-2013/IEC 60384-13-1:2006);
---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 6346.14-2015/IEC 60384-14:
2005);
---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T 6346.1401-
2015/IEC 60384-14-1:2005);
---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T 7213-2003/IEC 60384-15:1982,
第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
---第15-1部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽固定电容器 评定水平 E
(GB/T 12794-1991/IEC 60384-15-1:1984);
---第15-2部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T 12795-
1991/IEC 60384-15-2:1984);
---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T 7214-
2003/IEC 60384-15-3:1992);
---第16部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10190-2012/IEC 60384-
16:2005);
---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10191-2011/IEC 60384-16-1:2005);
---第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器(GB/T 14579-2013/
IEC 60384-17:2005);
---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 14580-2013/IEC 60384-17-1:2005);
---第18部分:分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T 17206-1998/
IEC 60384-18:1993,第1号修改单:1998);
---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007);
---第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E(GB/T 17208-
1998/IEC 60384-18-2:1993);
---第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
(GB/T 15448-2013/IEC 60384-19:2005);
---第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ(GB/T 16467-2013/IEC 60384-19-1:2005);
---第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007/IEC 60384-
21:2004);
---第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21038-2007/IEC 60384-21-1:2004);
---第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007/IEC 60384-
22:2004);
---第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21040-2007/IEC 60384-22-1:2004)。
本部分为《电子设备用固定电容器》的第14-1部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T 14473-1998《电子设备用固定电容器 第14部分:空白详细规范 抑制电源电
磁干扰用固定电容器 评定水平D》。
与GB/T 14473-1998相比,主要技术变化如下:
---根据其上层规范的修改而进行相应的变更;
---对部分试验条款及试验条件作了明确的补充。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60384-14-1:2005《电子设备用固定电容器 第14-1部分:空白详
细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D》。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本部分起草单位:中国电子技术标准化研究院。
本部分主要起草人:张玉芹。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T 14473-1993、GB/T 14473-1998。
电子设备用固定电容器
第14-1部分:空白详细规范
抑制电源电磁干扰用固定电容器
评定水平D
引言
空白详细规范
空白详细规范是分规范的一种补充文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。在制
定详细规范时应考虑分规范1.4的内容。
详细规范和电容器的识别
详细规范首页括号中的数字表明在对应的位置应填写下列内容:
[1] 授权起草本详细规范的组织:IEC 或国家标准机构。
[2] IEC 或国家标准的详细规范编号、发布日期以及国家体制需要的其他内容。
[3] IEC 或国......