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[PDF] GB/T 6346.24-2021 - 英文版

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GB/T 6346.24-2021 英文版 434 GB/T 6346.24-2021 有增值税发票,[PDF]天数 <=4 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器 有效

基本信息
标准编号 GB/T 6346.24-2021 (GB/T6346.24-2021)
中文名称 电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器
英文名称 Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 24: Sectional specification. Fixed tantalum electrolytic surface mount capacitors with conductive polymer solid electrolyte
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 L11
国际标准分类 31.060.40
字数估计 25,221
发布日期 2021-10-11
实施日期 2022-05-01
引用标准 ISO 3; IEC 60063; IEC 60068-1-2013; IEC 60384-1-2008; IEC 61193-2-2007
采用标准 IEC 60384-24-2015, IDT
起草单位 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司
归口单位 全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会
标准依据 国家标准公告2021年第12号
提出机构 中华人民共和国工业和信息化部
发布机构 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
范围 GB/T 6346的本部分适用于表面安装的导电聚合物固体电解质钽固定电容器(以下简称电容器)。表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器不包括在本部分内,但被IEC 60384-3所覆盖。这类电容器主要用于直接安装在混合电路基板上或印制电路板上。特殊用途应用的电容器可能需要补充技术条件。

GB/T 6346.24-2021
Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 24: Sectional specification.Fixed tantalum electrolytic surface mount capacitors with conductive polymer solid electrolyte
ICS 31.060.40
L11
中华人民共和国国家标准
电子设备用固定电容器
第24部分:分规范
表面安装导电聚合物固体电解质
钽固定电容器
(IEC 60384-24:2015,IDT)
2021-10-11发布
2022-05-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 总则 1
1.1 范围 1
1.2 目的 1
1.3 规范性引用文件 1
1.4 详细规范中应规定的内容 1
1.5 术语和定义 2
1.6 标志 2
2 优先额定值和特性 3
2.1 优先特性 3
2.2 优先额定值 3
3 质量评定程序 4
3.1 初始制造阶段 4
3.2 结构类似元件 4
3.3 放行批合格证明记录 4
3.4 鉴定批准程序 5
3.5 质量一致性检验 10
4 试验和测量程序 12
4.1 预先干燥 12
4.2 测量条件 12
4.3 安装 12
4.4 外观和尺寸检查 12
4.5 电气试验 13
4.6 耐焊接热 14
4.7 可焊性 14
4.8 剪切力试验(附着力) 14
4.9 衬底弯曲试验 15
4.10 温度快速变化 15
4.11 气候顺序 15
4.12 稳态湿热 16
4.13 高低温特性 17
4.14 浪涌电压 17
4.15 耐久性 17
4.16 元件耐溶剂(要求时) 18
4.17 标志耐溶剂(要求时) 18
4.18 高浪涌电流(要求时) 18
4.19 高温储存 18
参考文献 19
前言
《电子设备用固定电容器》已经或计划发布的国家标准如下:
---第1部分:总规范(GB/T 2693-2001/IEC 60384-1:1999);
---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011/
IEC 60384-2:2005);
---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水
平E和EZ(GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005);
---第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器(GB/T 6346.3-2015/
IEC 60384-3:2006);
---第3-1部分:空白详细规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 6346.301-2015/IEC 60384-3-1:2006);
---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4:1998);
---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平 E(GB/T 5994-2003/
IEC 60384-4-1:2000);
---第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(可供认证用)(GB/T 14004-
1992/IEC 60384-6:1987);
---第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证
用)(IEC 60384-6-1:2005);
---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10185-2012);
---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10186-2012);
---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T 5966-2011/IEC 60384-8:2005);
---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5967-2011/
IEC 60384-8-1:2005);
---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011/IEC 60384-9:2005);
---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5969-2012/
IEC 60384-9-1:2005);
---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(GB/T 6346.11-2015/IEC 60384-11:2008);
---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ(GB/T 6346.1101-2015/IEC 60384-11-1:2008);
---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10188-2013/
IEC 60384-13:2006);
---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10189-2013/IEC 60384-13-1:2006);
---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 6346.14-2015/IEC 60384-14:
2005);
---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T 6346.1401-
2015/IEC 60384-14-1:2005);
---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T 7213-2003/IEC 60384-15:
1992);
---第15-1部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平E(可供认证用)
(GB/T 12794-1991/IEC 60384-15-1:1984);
---第15-2部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(可供认证用)
(GB/T 12795-1991/IEC 60384-15-2:1984);
---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T 7214-
2003/IEC 60384-15-3:1992);
---第16部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10190-2012/IEC 60384-16:
2005);
---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10191-2011/IEC 60384-16-1:2005);
---第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(GB/T 14579-2013/
IEC 60384-17:2005);
---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和
EZ(GB/T 14580-2013/IEC 60384-17-1:2005);
---第18部分:分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T 17206-1998/
IEC 60384-18:1993);
---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007);
---第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E(GB/T 17208-
1998/IEC 60384-18-2:1993);
---第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T
15448-2013/IEC 60384-19:2005);
---第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ(GB/T 16467-2013/IEC 60384-19-1:2005);
---第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007/IEC 60384-
21:2004);
---第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21038-2007/IEC 60384-21-1:2004);
---第22部分:分规范 表面安装用2类多层多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007/IEC
60384-22:2004);
---第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21040-2007/IEC 60384-22-1:2004);
IEC 60384-24:2015);
---第25部分:分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器(GB/T 6346.25-2018/
IEC 60384-25:2015);
---第25-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 6346.2501-2018/IEC 60384-25-1:2006);
---第26部分:分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器(GB/T 6346.26-2018/IEC 60384-26:
2010);
---第26-1部分:空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 6346.2601-2018/IEC 60384-26-1:2010)。
本部分为《电子设备用固定电容器》系列国家标准的第24部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60384-24:2015《电子设备用固定电容器 第24部分:分规范 表
面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器》。
本部分纳入了IEC 60384:2015/COR.1:2016的技术勘误内容,这些技术勘误内容涉及的条款已通
过在其外侧页边空白位置的垂直双线(‖)进行了标示。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
---GB/T 321-2005 优先数和优先数系(ISO 3:1973,IDT);
---GB/T 2421-2020 环境试验 概述和指南 (IEC 60068-1:2013,IDT);
---GB/T 2471-1995 电阻器和电容器优先数系(idtIEC 60063:1963);
---GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范(idtIEC 60384-1:1999)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本部分起草单位:中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司、中国电子技术标准化研究院、
安徽顺浩机电制造有限公司。
本部分主要起草人:白净、张波、刘学孔、张志光、潘齐凤、梁正书、杨玲玲。
电子设备用固定电容器
第24部分:分规范
表面安装导电聚合物固体电解质
钽固定电容器
1 总则
1.1 范围
GB/T 6346的本部分适用于表面安装的导电聚合物固体电解质钽固定电容器(以下简称电容器)。
表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器不包括在本部分内,但被IEC 60384-3所覆盖。
这类电容器主要用于直接安装在混合电路基板上或印制电路板上。
特......
   
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