[PDF] SJ 21454-2018 - 中国标准 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ 21454-2018 | 299 | SJ 21454-2018 | <=3 | 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ 21454-2018 (SJ21454-2018) |
| 中文名称 | 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 |
| 英文名称 | (Integrated circuit ceramic package silicon aluminum wire bonding technology technical requirements) |
| 行业 | 电子行业标准 |
| 中标分类 | L56 |
| 字数估计 | 12,121 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
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