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标准号码 |
标准名称 |
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SJ 20646-1997
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混合集成电路DC/DC变换器测试方法
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SJ 50597/46-1997
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混合集成电路HFB01型幅相变换电路详细规范
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SJ 50597/48-1997
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混合集成电路.HMF01型双路隔离脉冲放大电路详细规范
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SJ 50597/49-1997
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混合集成电路.HCHF01型差频和上下分离电路详细规范
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SJ 52438/1-1997
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混合集成电路HDC28D15/1000型DC/DC变换器详细规范
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SJ 52438/2-1997
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混合集成电路HDC28S5/1000型DC/DC变换器详细规范
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SJ 52438/4-1997
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混合集成电路B-DTV3温度-电压变换器详细规范
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SJ 52440/1-1996
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混合集成电路M型金属双列外壳详细规范
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SJ 50597.4-1994
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JWHF331 JWHF341 JWHF351型微波混合集成放大电路详细规范
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SJ 50597/13-1994
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混合微电路详细规范HSH4860型高速精密采样/保持放大器
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SJ 50597/14-1994
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混合微电路详细规范HSH91型精密双采样/保持放大器
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SJ 50597/15-1994
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半导体集成电路.JT54LS247型LS-TTL电路BCD—七段译码器/驱动器详细规范
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SJ/T 10153-1991
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电子元器件详细规范.混合厚膜集成电路HM0004、HM0190视频输出电路
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SJ/T 10155-1991
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电子元器件详细规范.混合厚膜集成电路HM0006伴音耦合电路
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SJ/T 10156-1991
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电子元器件详细规范.混合厚膜集成电路HM0111、HM0114电源误差放大电路
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SJ 2903-1988
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电子元器件详细规范.厚膜混合集成电路CHM8546视放电路
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SJ 2904-1988
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电子元器件详细规范.厚膜混合集成电路CHM6232、CHM6236帧输出电路
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SJ 2905-1988
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电子元器件详细规范.厚膜混合集成电路CHM9102电压设定电路
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SJ 2906-1988
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电子元器件详细规范.厚膜混合集成电路CHM7103高压限制电路
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SJ 2406-1983
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微波电路型号命名方法
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SJ 20642.1-1998
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半导体光电模块GD81型DIN-FET光接收模块详细总规范
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SJ 20642.4-1998
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半导体光电模块GH81型光耦合器详细规范
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SJ 20642.5-1998
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半导体光电模块GH82型光耦合器详细规范
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SJ/T 10154-1991
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电子元器件详细规范.厚膜集成电路HM0005（HM0225）视放负载电路
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SJ 2154-1982
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薄膜集成电路用微晶玻璃基片
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SJ 2231-1982
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厚膜、薄膜集成电路直流稳压电源系列和品种
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SJ 2232-1982
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厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件
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SJ 20279-1993
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半导体集成电路JT54LS08、JT54LS09、JT54LS11、JT54LS15、JT54LS11、JT54LS15、JT54LS21型LS-TTL与门详细规范
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SJ 20280-1993
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半导体集成电路JT54LS00（03、04、05、10、12、20、22、30）型LS-TTL与非门详细规范
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SJ/T 10427.1-1993
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半导体集成电路音响电路调频变频器测试方法的基本原理
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SJ/T 10427.2-1993
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半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理
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SJ 50597/27-1994
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半导体集成电路.JC4067型CMOS16选1模拟开关详细规范
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SJ 21619-2021
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直流输入无源EMI滤波器测试方法
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SJ 21634-2021
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半导体集成电路 多节点低电压差分信号电路(M-LVDS)测试方法
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SJ 21635-2021
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半导体集成电路 异步双端口静态随机存储器(SRAM)测试方法
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SJ 21651-2021
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军用超高频无源标签芯片性能测试方法
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SJ 21550-2020
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微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法
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SJ 21553-2020
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三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求
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SJ/Z 21580-2020
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半导体分立器件统计过程控制技术实施指南
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SJ/T 11701-2018
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通用NAND型快闪存储器接口
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SJ/T 11702-2018
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半导体集成电路 串行外设接口测试方法
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SJ 21345-2018
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低温低噪声放大器测试方法
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SJ 21448-2018
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集成电路陶瓷封装 键合前检验要求
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SJ 21449-2018
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集成电路陶瓷封装 装前检验要求
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SJ 21450-2018
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集成电路陶瓷封装 原片减薄工艺技术要求
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SJ 21451-2018
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集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求
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SJ 21452-2018
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集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装骗工艺技术要求
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SJ 21453-2018
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集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求
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SJ 21454-2018
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集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求
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SJ 21455-2018
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集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求
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SJ 21333-2018
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陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺技术要求
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SJ 21334-2018
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陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求
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SJ 21366-2018
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一次性电池钽级柱外壳规范
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SJ 21367-2018
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一次性锂电池T形圆极柱外壳规范
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SJ 21368-2018
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一次性锂电池分体式外壳规范
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SJ 21369-2018
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一次性锂电池扁平外壳规范
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SJ 21379-2018
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电迁移效应测试方法
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SJ 21380-2018
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热载流子效应测试方法
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SJ 21381-2018
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时间相关介质击穿(TDDB)测试方法
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SJ 21382-2018
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离子注入均匀性测试方法
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SJ 21383-2018
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P-N结隔离测试方法
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SJ 21384-2018
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氧化层可动电荷的电容-电压测试方法
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SJ 21406-2018
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微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求
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SJ 21407-2018
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微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求
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SJ 21408-2018
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微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求
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SJ 21326-2018
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陶瓷外壳 插装类装架工艺技术要求
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SJ 21327-2018
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陶瓷外壳 贴装类装架工艺技术要求
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SJ 21399-2018
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微电子封装陶瓷及金属外壳 组装件检验要求
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SJ 21400-2018
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微电子封装陶瓷及金属外壳 金属零件检验要求
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SJ 21401-2018
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微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求
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SJ 21402-2018
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微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求
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SJ 21495-2018
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微电子封装外壳 包装工艺技术要求
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SJ 21496-2018
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微电子封装外壳 镀金工艺技术要求
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SJ/Z 21325-2018
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陶瓷外壳设计指南
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SJ/Z 21537-2018
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半导体集成电路统计过程控制技术实施指南
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SJ/Z 21538-2018
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混合集成电路统计过程控制技术实施指南
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SJ 21058-2016
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WXF0812-P41型功率放大器芯片规范
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SJ 21059-2016
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WXF0812-P19型驱动放大器芯片规范
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SJ 21060-2016
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WXY0812-06型数控移相器芯片规范
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SJ 21061/1-2016
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RP28D型制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件详细规范
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SJ 21061/2-2016
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RP44型制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件详细规范
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SJ 21061-2016
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制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件通用规范
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SJ 21062-2016
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半导体芯片产品处理、包装和贮存的操作要求
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SJ 21134-2016
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WXF0812-L16型低噪声放大器芯片规范
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SJ 21135-2016
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WXF0812-L17型低噪声放大器芯片规范
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SJ 21136-2016
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WXK0812-103型单刀三掷开关芯片规范
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SJ 21137-2016
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WXD0812-06型六位数控衰减器芯片规范
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SJ 21138-2016
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WXX0812-C15型限幅器芯片规范
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SJ 50597/65-2016
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320VC5416型16位定点数字信号处理器详细规范
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SJ 50597/66-2016
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320F2812型32位定点数字信号处理器详细规范
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SJ/T 11585-2016
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串行存储器接口要求
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SJ 21061/3-2016
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RP64型制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件详细规范
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SJ 21061/4-2016
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RP64型制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件详细规范
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SJ/T 11477-2014
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IP核交付项规范
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SJ/T 11478-2014
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IP核质量评测
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SJ/T 11479-2014
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IP文档结构指南
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SJ 50597/62-2006
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半导体集成电路JF1558、JF1558A型通用双运算放大器详细规范
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SJ 50597/63-2006
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半导体集成电路JF124、JF124A型四运算放大器详细规范
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SJ/Z 11351-2006
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用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准
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SJ/Z 11352-2006
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集成电路IP核测试数据交换格式和准则规范
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