[PDF] SJ/T 10745-1996 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/T 10745-1996 | RFQ | 点击询价 | <=11 | 半导体集成电路机械和气候试验方法 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 10745-1996 (SJ/T10745-1996) |
| 中文名称 | 半导体集成电路机械和气候试验方法 |
| 英文名称 | Mechanical and climatic test methods for semiconductor integrated circuits |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L56 |
| 国际标准分类 | 31.2 |
| 字数估计 | 52,517 |
| 实施日期 | 1/1/1997 |
| 旧标准 (被替代) | GB 4590-1984 |
| 采用标准 | IEC 60147-4, MOD; IEC 60147-5, MOD |
| 标准依据 | 工科(2010) 第77号 |
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