[PDF] SJ/T 11775-2021 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/T 11775-2021 | 189 | SJ/T 11775-2021 | <=3 | 半导体材料多线切割机 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11775-2021 (SJ/T11775-2021) |
| 中文名称 | 半导体材料多线切割机 |
| 英文名称 | Technical specification of raw materials saving and pollutants discharge reduction in particleboard production |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | B70 |
| 字数估计 | 8,824 |
| 发布日期 | 2021-03-05 |
| 实施日期 | 2021-06-01 |
| 标准依据 | 工业和信息化部公告2021年第6号 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。 |
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