路径: 主页 > GB/T > 第237页 > GB/T 11498-2018 | 标准编号 | GB/T 11498-2018 (GB/T11498-2018) | | 中文名称 | 半导体器件 集成电路 第21部分: 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) | | 英文名称 | Semiconductor devices -- Integrated circuits -- Part 21: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L57 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 18,141 | | 发布日期 | 2018-12-28 | | 实施日期 | 2019-07-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 11498-1989 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 11498-2018
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 21: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
ICS 31.200
L57
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 11498-1989
半导体器件 集成电路 第21部分:
膜集成电路和混合膜集成
电路分规范(采用鉴定批准程序)
(IEC 60748-21:1997,IDT)
2018-12-28发布
2019-07-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
中国国家标准化管理委员会 发 布
前言
《半导体器件 集成电路》已经或计划发布以下部分:
---GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则(idtIEC 60748-1:1984)
---GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路(idtIEC 60748-2:
1985)
---GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路(idtIEC 60748-3:
1986)
---GB/T 18500.1-2001 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数
字/模拟转换器(DAC)空白详细规范(idtIEC 60748-4-1:1993)
---GB/T 18500.2-2001 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模
拟/数字转换器(ADC)空白详细规范(idtIEC 60748-4-2:1993)
---GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路(idtIEC 60748-5)
---GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混
合电路)(idtIEC 60748-11:1990)
---GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范(idtIEC 60748-20:1988)
规范(采用鉴定批准程序)(IEC 60748-21:1997,IDT)
---GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路
空白详细规范(采用鉴定批准程序)(IEC 60748-21-1:1997,IDT)
---GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)(idt
IEC 60748-22)
---GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)(idt
IEC 60748-22-1)
本部分为《半导体器件 集成电路》的第21部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T 11498-1989《膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)》,与
GB/T 11498-1989相比主要技术变化如下:
---试验程序由一个鉴定程序扩展为程序A和程序B两个鉴定程序。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60748-21:1997《半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路
和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)》。
本部分做了下列编辑性修改:
---IEC 原文为“以逐批和周期试验为基础的鉴定批准程序见表2和表3或表6和表7”有误,现改
为“以逐批和周期试验为基础的质量一致性检验程序见表2和表3或表6和表7”(见3.2);
---IEC 原文为“评定水平应从表2或表6和表3或表2中选取”有误,改为“评定水平应从表2或
表6和表3或表7中选取”(见3.3);
---表3b的C2、C3、C4、D1分组试验后,增加脚注,建议试验后进行终点电测试(见表3b)。
---表5中1.2分组可焊性试验原文为“ND”即非破坏性,有误该项试验性质为破坏性,因此改为
“D”(见表5)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本部分起草单位:中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院。
本部分主要起草人:冯玲玲、陈裕焜、雷剑、王琪、王婷婷、管松林。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T 11498-1989。
半导体器件 集成电路 第21部分:
膜集成电路和混合膜集成
电路分规范(采用鉴定批准程序)
1 范围和目的
《半导体器件 集成电路》的本部分适用于作为目录内电路或定制电路而制造的、其质量是以鉴定
批准为基础评定的膜集成电路和混合膜集成电路。
本部分的目的是为额定值和特性提供优先值,从总规范中选择合适的试验和测量方法,并且给出根
据本部分制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。
优先值的概念直接应用于目录内电路,但是不必应用于定制电路。
参照本部分制定的详细规范所规定的试验严酷等级和要求可等于或高于分规范的性能水平,不准
许有更低的性能水平。
同本部分相联系的有一个或多个空白详细规范,每个空白详细规范均给以编号。按照2.3规定填
写空白详细规范,即构成一个详细规范。按IEC Q体系的规定,该类详细规范可用于膜集成电路和混合
膜集成电路鉴定批准的授与和质量一致性检验。
注:对于试验程序有两个选择:程序A和程序B。但是不准许在程序 A和程序B之间进行个别试验项目的调换。
通常,程序A更适用于基于无源元件的膜集成电路,程序B更适用于基于半导体集成电路技术的膜集成电路。
2 总则、优先特性、额定值和环境试验严酷等级
2.1 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2471-1995 电阻器和电容器优先数系(idtIEC 60063:1963)
GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范(idtIEC 60748-20:1988)
IEC 60748-20-1:1994 半导体器件 集成电路 第20-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规
2.2 优先额定值......
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