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[PDF] GB/T 17473.3-2008 - 英文版

标准搜索结果: 'GB/T 17473.3-2008'
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GB/T 17473.3-2008 英文版 169 GB/T 17473.3-2008 [PDF]天数 <=3 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 有效

基本信息
标准编号 GB/T 17473.3-2008 (GB/T17473.3-2008)
中文名称 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定
英文名称 Test methods of precious metals pastes used for microelectronics. Determination of sheet resistance
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 H68
国际标准分类 77.120.99
字数估计 7,788
发布日期 2008-03-31
实施日期 2008-09-01
旧标准 (被替代) GB/T 17473.3-1998
引用标准 GB/T 8170
起草单位 贵研铂业股份有限公司
归口单位 全国有色金属标准化技术委员会
标准依据 国家标准批准发布公告2008年第5号(总第118号)
提出机构 中国有色金属工业协会
发布机构 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
范围 本标准规定了微电子技术用贵金属浆料中方阻的测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定。

GB/T 17473.3-2008 ICS 77.120.99 H68 中华人民共和国国家标准 GB/T 17473.3-2008 代替GB/T 17473.3-1998 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方 阻 测 定 2008-03-31发布 2008-09-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 前言 本标准是对GB/T 17473-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修 订,分为7个部分: ---GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定; ---GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定; ---GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定; ---GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试; ---GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定; ---GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定; ---GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。 本部分为GB/T 17473-2008的第3部分。 本部分代替GB/T 17473.3-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定》。 本部分与GB/T 17473.3-1998相比,主要有如下变动: ---将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定; ---增加低温固化型浆料方阻的测定方法; ---原标准的原理中,“将浆料用丝网印刷在陶瓷基片,经过烧结后,膜层在一定温度及其厚度、宽 度不变的情况下”修改为:“将浆料用丝网印刷在陶瓷基片或有机树脂基片上,经过烧结或 固化后,膜层在一定温度及厚度、宽度不变的情况下”; ---测厚仪修改为:光切显微测厚仪用于烧结型浆料:范围为0mm~5mm,精度为0.001mm。 千分尺用于固化型浆料:范围为0mm~5mm,精度为0.001mm。 本部分的附录A为规范性附录。 本部分由中国有色金属工业协会提出。 本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。 本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。 本部分主要起草人:金勿毁、刘继松、李文琳、陈伏生、朱武勋、李晋。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为: ---GB/T 17473.3-1998。 GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方 阻 测 定 1 范围 本部分规定了微电子技术用贵金属浆料方阻的测试方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有 的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。 GB/T 8170 数值修约规则 3 方法原理 浆料用丝网印刷在陶瓷基片或有机树脂基片上,经过烧结或固化后,膜层在一定温度及厚度、宽度 不变的情况下,膜层电阻与膜层带的长度成正比。通过测量规定膜层长度的电阻,计算方阻。 4 材料 基片:纯度不小于95%的氧化铝或有机树脂基片,表面粗糙度为0.5μm~1.5μm(在测量距离为 10mm的条件下测量)。 5 仪器与设备 5.1 数字式电阻\电压多用表 范围为100μΩ~100MΩ,分辨率为6位有效数字,可四线测量。 5.2 超高阻绝缘电阻测量仪 范围为1×105Ω~1×1017Ω,精度为±2%。 5.3 测厚仪 5.3.1 光切显微测厚仪 范围为0mm~5mm,精度为0.001mm。 5.3.2 千分尺 范围为0mm~5mm,精度为0.001mm。 5.4 丝网印刷机 5.5 红外干燥箱 最高使用温度为300℃,控制温度精度为±5℃。 5.6 隧道烧结炉 最高使用温度为1000......