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标准编号 | GB/T 17473.3-2008 (GB/T17473.3-2008) | 中文名称 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 | 英文名称 | Test methods of precious metals pastes used for microelectronics. Determination of sheet resistance | 行业 | 国家标准 (推荐) | 中标分类 | H68 | 国际标准分类 | 77.120.99 | 字数估计 | 7,788 | 发布日期 | 2008-03-31 | 实施日期 | 2008-09-01 | 旧标准 (被替代) | GB/T 17473.3-1998 | 引用标准 | GB/T 8170 | 起草单位 | 贵研铂业股份有限公司 | 归口单位 | 全国有色金属标准化技术委员会 | 标准依据 | 国家标准批准发布公告2008年第5号(总第118号) | 提出机构 | 中国有色金属工业协会 | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | 范围 | 本标准规定了微电子技术用贵金属浆料中方阻的测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定。 |
GB/T 17473.3-2008
ICS 77.120.99
H68
中华人民共和国国家标准
GB/T 17473.3-2008
代替GB/T 17473.3-1998
微电子技术用贵金属浆料测试方法
方 阻 测 定
2008-03-31发布
2008-09-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
本标准是对GB/T 17473-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修
订,分为7个部分:
---GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定;
---GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定;
---GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定;
---GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试;
---GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定;
---GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;
---GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。
本部分为GB/T 17473-2008的第3部分。
本部分代替GB/T 17473.3-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定》。
本部分与GB/T 17473.3-1998相比,主要有如下变动:
---将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定;
---增加低温固化型浆料方阻的测定方法;
---原标准的原理中,“将浆料用丝网印刷在陶瓷基片,经过烧结后,膜层在一定温度及其厚度、宽
度不变的情况下”修改为:“将浆料用丝网印刷在陶瓷基片或有机树脂基片上,经过烧结或
固化后,膜层在一定温度及厚度、宽度不变的情况下”;
---测厚仪修改为:光切显微测厚仪用于烧结型浆料:范围为0mm~5mm,精度为0.001mm。
千分尺用于固化型浆料:范围为0mm~5mm,精度为0.001mm。
本部分的附录A为规范性附录。
本部分由中国有色金属工业协会提出。
本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。
本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。
本部分主要起草人:金勿毁、刘继松、李文琳、陈伏生、朱武勋、李晋。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T 17473.3-1998。
GB/T 17473.3-2008
微电子技术用贵金属浆料测试方法
方 阻 测 定
1 范围
本部分规定了微电子技术用贵金属浆料方阻的测试方法。
本部分适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有
的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。
GB/T 8170 数值修约规则
3 方法原理
浆料用丝网印刷在陶瓷基片或有机树脂基片上,经过烧结或固化后,膜层在一定温度及厚度、宽度
不变的情况下,膜层电阻与膜层带的长度成正比。通过测量规定膜层长度的电阻,计算方阻。
4 材料
基片:纯度不小于95%的氧化铝或有机树脂基片,表面粗糙度为0.5μm~1.5μm(在测量距离为
10mm的条件下测量)。
5 仪器与设备
5.1 数字式电阻\电压多用表
范围为100μΩ~100MΩ,分辨率为6位有效数字,可四线测量。
5.2 超高阻绝缘电阻测量仪
范围为1×105Ω~1×1017Ω,精度为±2%。
5.3 测厚仪
5.3.1 光切显微测厚仪
范围为0mm~5mm,精度为0.001mm。
5.3.2 千分尺
范围为0mm~5mm,精度为0.001mm。
5.4 丝网印刷机
5.5 红外干燥箱
最高使用温度为300℃,控制温度精度为±5℃。
5.6 隧道烧结炉
最高使用温度为1000......
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