中国标准英文版 数据库收录: 159759 更新: 2024-06-04

[PDF] GB/T 17473.7-2008 - 自动发货. 英文版

标准搜索结果: 'GB/T 17473.7-2008'
标准号码内文价格美元第2步(购买)交付天数标准名称状态
GB/T 17473.7-2008 英文版 70 GB/T 17473.7-2008 3分钟内自动发货[PDF],有增值税发票。 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 作废

基本信息
标准编号 GB/T 17473.7-2008 (GB/T17473.7-2008)
中文名称 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定
英文名称 Test methods of precious metals pastes used for microelectronics. Determination of solderability and solderelaching resistance
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 H68
国际标准分类 77.120.99
字数估计 5,526
发布日期 2008-03-31
实施日期 2008-09-01
旧标准 (被替代) GB/T 17473.7-1998
起草单位 贵研铂业股份有限公司
归口单位 全国有色金属标准化技术委员会
标准依据 国家标准批准发布公告2008年第5号(总第118号)
提出机构 中国有色金属工业协会
发布机构 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
范围 本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。

GB/T 17473.7-2008: 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定
GB/T 17473.7-2008 英文名称: Test methods of precious metals pastes used for microelectronics -- Determination of solderability and solderelaching resistance
1 范围
本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。
本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。
2 方法原理
根据熔融焊料在导体膜上的浸泡饱和程度,用放大镜目测确定其可焊性。
根据金属导体膜在熔融焊料中浸蚀前后面积的变化,用放大镜目测确定其耐焊性。
3 材料
3.1 基片:纯度不小于95%的氧化铝基片,表面粗糙度为0.5μm~1.5μm(在测量距离为10mm的条件下测量)。
3.2 焊料:HLSn60PbA或者HLSn60PbB焊料以及无铅焊料SnAg3.0Cu0.5。
3.3 助焊剂:松香酒精溶液,质量浓度为0.15g/mL~0.3g/mL。
3.4 焊料清洗剂:乙醇。
4 仪器与设备
4.1 丝网印刷机。
4.2 隧道烧结炉,最高使用温度为1000℃,控温精度为±10℃。
4.3 容量不小于150mL的焊料槽。
4.4 红外干燥箱。
5 测定步骤
试验在温度15℃~35℃,相对湿度45%~75%,大气压力86kPa~106kPa环境下进行。
5.1 将送检浆料搅拌均匀。
5.2 在氧化铝基片上用丝网印刷机印刷规格为1mm×1mm或者0.5mm×0.5mm印刷图案,制出供可焊性、耐焊性测试的图案共10片。
5.3 将印刷基片静置5min~10min,然后在红外干燥箱中于100℃~150℃烘干。
5.4 烘干试样在隧道炉中烧成膜厚为11μm±2μm。
5.5 可焊性试验
5.5.1 根据焊料熔融温度确定焊料温度。
5.5.2 除去焊料表面焊渣和氧化膜。
5.5.3 将试样浸助焊剂,在滤纸上贴1s。
5.5.4 将浸过助焊剂的试样浸入焊料槽。
5.5.5 导体浸入焊料界面深度为2mm以下。
5.5.6 浸入时间根据不同浆料确定。
5.5.7 将焊好的基片取出清洗,除去残余的助焊剂。
5.5.8 在放大镜下观察焊料浸润基片印刷图案导体膜的情况。
5.6 耐焊性试验
5.6.1 根据焊料熔融温度确定焊料温度。
5.6.2 焊料试验按5.5.1~5.5.6和5.5.8操作步骤进行。
5.6.3 根据不同浆料确定浸入时间。
5.6.4 在放大镜下观察基片印刷图案导体膜接受焊料的情况。
6 测定结果表述
6.1 可焊性
6.1.1 在放大镜下观察,若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于图案面积的9/10,则为可焊性好,小于9/10为可焊性差。
6.1.2 基片印刷图案若有1/10未焊面积,则可焊性差。
6.1.3 一批试样中若出现一个可焊性差的试样,则重新取双倍试样试验,重复5.5.1~5.5.8操作,试样中无6.1.2情况为可焊性好,双倍试样中若出现一个可焊性差的试样,则该批试样可焊性差。
6.2 耐焊性
6.2.1 在放大镜下观察,若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于图案面积的9/10,则为耐焊性好,小于9/10为耐焊性差。
6.2.2 基片印刷图案若有1/10未焊面积,则耐焊性差。
6.2.3 一批试样中若出现一个耐焊性差的试样,则重新取双倍试样试验,重复5.6.1~5.6.4操作,试
样中无6.2.2情况为耐焊性好,双倍试样中若出现一个耐焊性差的试样,则该批试样耐焊性差。
7 试验报告
报告应包括以下主要内容:
a) 试样......
   
       隐私   ·  优质产品   ·  退款政策   ·  公平交易   ·  关于我们
宁德梧三商贸有限公司 (营业执照期限:2019-2049年. 纳税人识别号:91350900MA32WE2Q2X)
对公账号开户银行:中国建设银行 | 账户名称:宁德梧三商贸有限公司 | 账户号码:35050168730700000955
本公司专职于中国国家标准行业标准英文版