路径: 主页 > GB/T > 第237页 > GB/T 20870.5-2023 | 标准编号 | GB/T 20870.5-2023 (GB/T20870.5-2023) | | 中文名称 | 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 | | 英文名称 | Semiconductor devices - Part 16-5: Microwave integrated circuits - Oscillators | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L56 | | 国际标准分类 | 31.080.01 | | 字数估计 | 34,386 | | 发布日期 | 2023-09-07 | | 实施日期 | 2024-01-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 20870.5-2023: 半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器
ICS 31.080.01
CCSL56
中华人民共和国国家标准
半导体器件
第16-5部分:微波集成电路 振荡器
(IEC 60747-16-5:2020,IDT)
2023-09-07发布
2024-01-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅳ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 基本额定值和特性 3
4.1 通用要求 3
4.2 应用说明 4
4.3 功能规定 4
4.4 极限值(绝对最大额定值体系) 6
4.5 工作条件(在规定工作温度范围内) 7
4.6 电特性 7
4.7 机械和环境额定值、特征和数据 8
4.8 附加信息 8
5 测试方法 8
5.1 通则 8
5.2 振荡频率(fosc) 9
5.3 输出功率(Po,osc) 10
5.4 相位噪声[φ(f)] 10
5.5 电调灵敏度(Sf,v) 15
5.6 推频量(fosc,push) 16
5.7 频率牵引(fosc,pul) 16
5.8 n次谐波抑制度(Pnth/P1) 18
5.9 输出功率平坦度(ΔPo,osc) 18
5.10 电调线性度 19
5.11 振荡频率温度系数(αf,temp) 20
5.12 输出功率温度系数(αP,temp) 22
5.13 杂波抑制度(Ps/P1) 23
5.14 调制带宽(Bmod) 23
5.15 灵敏度平坦度 25
6 负载失配的相关测试 26
6.1 负载失配允差(ΨL) 26
6.2 负载失配强度(ΨR) 28
参考文献 29
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是GB/T 20870《半导体器件》的第5部分。GB/T 20870已经发布了以下部分:
---第16-1部分:微波集成电路 放大器;
---第16-2部分:微波集成电路 预分频器;
---第16-5部分:微波集成电路 振荡器;
---第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序。
本文件等同采用IEC 60747-16-5:2020《半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器》。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业与信息化部提出。
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本文件起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、
安徽俊承科技有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、安
徽奕辉电子科技有限公司。
本文件主要起草人:迟雷、高蕾、崔从俊、彭浩、尹丽晶、刘东月、温艳兵、尹丽仪、毛祖学。
引 言
半导体器件是电子行业产业链中的通用基础产品,为电子系统中的最基本单元,GB/T 20870《半导
体器件》为微波集成电路产品标准,是微波集成电路进行研制生产和检验的基础性和通用性标准,对于
评价和考核微波集成电路的质量和可靠性起着重要作用,拟由10个部分构成。
---第16-1部分:微波集成电路 放大器。目的在于规定微波集成电路放大器的术语、基本额定
值、特性以及测试方法。
---第16-2部分:微波集成电路 预分频器。目的在于规定微波集成电路预分频器的术语、字母
符号、基本额定值、特性以及测试方法。
---第16-3部分:微波集成电路 变频器。目的在于规定微波集成电路变频器的术语、基本额定
值、特性以及测试方法。
---第16-4部分:微波集成电路 开关。目的在于规定微波集成电路开关的术语、基本额定值、特
性以及测试方法。
---第16-5部分:微波集成电路 振荡器。目的在于规定微波集成电路振荡器的术语、基本额定
值、特性以及测试方法。
---第16-6部分:微波集成电路 倍频器。目的在于规定微波集成电路倍频器的术语、基本额定
值、特性以及测试方法。
---第16-7部分:微波集成电路 衰减器。目的在于规定微波集成电路衰减器的术语、基本额定
值、特性以及测试方法。
---第16-8部分:微波集成电路 限幅器。目的在于规定微波集成电路限幅器的术语、基本额定
值、特性以及测试方法。
---第16-9部分:微波集成电路 移相器。目的在于规定微波集成电路移相器的术语、基本额定
值、特性以及测试方法。
---第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序。目的在于规定单片微波集成电路的设计、
制造和交付的术语、定义、符号、质量体系、测试、评价、验证方法以及其他要求。
该系列标准等同采用IEC 60747-16系列标准,保证微波集成电路产品标准与国际标准一致,实现
微波集成电路产品标准与国际接轨。通过制定该系列标准,统一微波集成电路产品的术语定义、基本额
定值和特性、测试方法,对微波集成电路的研究、生产、检验和使用具有重要意义,同时补充完善半导体
集成电路标准体系,为微波集成电路行业的发展起到指导作用。
半导体器件
第16-5部分:微波集成电路 振荡器
1 范围
本文件规定了微波集成电路振荡器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。
本文件适用于固定频率振荡器和微波压控振荡器,需要外部控制器的振荡器模块(如合成器)除外。
注:本文件不适用于IEC 60679-1规定的石英晶体振荡器。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
注:GB/T 4728(所有部分) 电气简图用图形符号[IEC 60617(所有部分)]
IEC 60747-1:2006/AMD1:2010
注:GB/T 17573-1998 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则(IEC 60747-1:1993,IDT)
IEC 60747-4:2007 半导体器件 分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管(Semiconductorde-
IEC 60747-4:2007/AMD1:2017
注:GB/T 20516-2006 半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件(IEC 60747-4:2001,IDT)
IEC 60747-16-3:2002 半导体器件 第16-3部分:微波集成电路 频率转换器(Semiconductor
IEC 60747-16-3:2002/AMD1:2009
IEC 60747-16-3:2002/AMD2:2017
IEC......
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