路径: 主页 > GB/T > 第237页 > GB/T 26111-2023 | 标准编号 | GB/T 26111-2023 (GB/T26111-2023) | | 中文名称 | 微机电系统（MEMS）技术 术语 | | 英文名称 | Micro-electromechanical system technology - Terms | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L59 | | 国际标准分类 | 31.080.99 | | 字数估计 | 37,347 | | 发布日期 | 2023-05-23 | | 实施日期 | 2023-09-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 26111-2010 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 26111-2023: 微机电系统（MEMS）技术 术语
ICS 31.080.99
CCSL59
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 26111-2010
微机电系统(MEMS)技术 术语
devices-Part1:Termsanddefinitions,MOD)
2023-05-23发布
2023-09-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
3.1 通用术语和定义 1
3.2 与科学和工程有关的术语和定义 2
3.3 与材料科学有关的术语和定义 3
3.4 与功能元件有关的术语和定义 3
3.5 与加工技术有关的术语和定义 7
3.6 与键合和装配技术有关的术语和定义 12
3.7 与测量技术有关的术语和定义 14
3.8 与应用技术有关的术语和定义 15
附录A(资料性) 本文件与GB/T 26111-2010相比的主要技术变化 18
参考文献 26
索引 27
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件代替GB/T 26111-2010《微机电系统(MEMS)技术 术语》,与GB/T 26111-2010相比,
除结构调整和编辑性改动外,存在较多技术变化,这些技术变化一览表见附录A。
本文件修改采用IEC 62047-1:2016《半导体器件 微机电器件 第1部分:术语和定义》。
本文件与IEC 62047-1:2016相比做了下述结构调整:
---增加了第2章“规范性引用文件”,所有术语条目编号顺延一章(例如,本文件中的3.2.1对应
IEC 62047-1:2016中的2.2.1);
---除3.1外,3.2~3.8中的术语条目编号与IEC 62047-1:2016中的第2章相应部分保持一致;
---删除了附录B。
本文件与IEC 62047-1:2016中的技术差异及其原因如下:
a) 增加了关于本文件适用范围的描述,以符合我国标准起草规定,(见第1章);
b) 增加了术语“微机电系统”及其定义(见3.1.1)。
本文件做了下列编辑性改动:
a) 为与现有标准协调,将标准名称改为《微机电系统(MEMS)技术 术语》;
b) 删除了所有仅适用于法语版标准的注;
c) 删除了IEC 62047-1:2016中的资料性附录A“编辑本术语表的立场和准则”和资料性附录B
“IEC 62047-1:2005和IEC 62047-1:2016的条目交叉引用”;
d) 增加了资料性附录A“本文件与GB/T 26111-2010相比的主要技术变化”;
e) 用我国文件替代了IEC 62047-1:2016“参考文献”中相对应的国际文件。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。
本标准起草单位:中机生产力促进中心有限公司、西安知微传感技术有限公司、苏州大学、北京大
学、无锡华润上华科技有限公司、中国科学院空天信息创新研究院、北京航空航天大学、上海交通大学、
天津大学、北京航天控制仪器研究所、西安现代控制技术研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研
究所、北京晨晶电子有限公司、天津新智感知科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中
国科学院微电子研究所、广州广电计量检测股份有限公司、南京高华科技股份有限公司、杭州左蓝微电
子技术有限公司、广州奥松电子股份有限公司、华东光电集成器件研究所、江苏普诺威电子股份有限公
司、明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司。
本标准主要起草人:顾枫、宋秀敏、李根梓、孙立宁、张大成、夏长奉、夏善红、董全林、张卫平、胡晓东、
刘会聪、邢朝洋、刘奎、熊斌、张永斌、张威、崔波、陈得民、王玮冰、明志茂、李晓波、SHUMINZHANG、
张宾、张胜兵、杨飞、高峰。
本文件于2010年首次发布,本次为第一次修订。
微机电系统(MEMS)技术 术语
1 范围
本文件界定了微机电系统器件及其生产工艺相关的术语和定义。
本文件适用于微机电系统领域的研究、开发、评测和应用。
2 规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3 术语和定义
3.1 通用术语和定义
3.1.1
基于微纳制造技术制备的功能结构、器件构成的系统。
注:微传感器、微执行器、微流控器件、微能源等,以及与信号处理、控制等电路的集成。
3.1.2
集成了传感器、执行器、换能器、谐振器、振荡器、机械组件和/或电路的微型化器件。
注:从设计、材料、加工、功能元件、系统控制、供能、粘接与组装、电路、评测等基础技术到诸如微科学与工程、微观
尺度的热力学与摩擦学等基础科学,相关技术差异极大。如果这些器件构成一个系统,通常被称为 MEMS,是
3.1.3
利用微加工得到微电子、光学和机械系统及其部件的技术。
注:术语 MST主要在欧洲使用。
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