路径: 主页 > GB/T > 第393页 > GB/T 29508-2013 | 标准编号 | GB/T 29508-2013 (GB/T29508-2013) | | 中文名称 | 300 mm硅单晶切割片和磨削片 | | 英文名称 | 300mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | H82 | | 国际标准分类 | 29.045 | | 字数估计 | 8,881 | | 引用标准 | GB/T 1550; GB/T 1551; GB/T 1554; GB/T 1555; GB/T 1557; GB/T 1558; GB/T 2828.1; GB/T 6616; GB/T 6624; GB/T 11073; GB/T 13388; GB/T 14140; GB/T 14264; GB/T 26067; GB/T 29504; GB/T 29507; YS/T 26; SEMI MF 1390 | | 标准依据 | 国家标准公告2013年第6号 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | 本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm～20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片, 产品将进一步加工成抛光片, 用于制作集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片。 | GB/T 29508-2013
300mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
ICS 29.045
H82
中华人民共和国国家标准
300mm硅单晶切割片和磨削片
2013-05-09发布
2014-02-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。
本标准主要起草人:闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊。
300mm硅单晶切割片和磨削片
1 范围
本标准规定了直径300mm、p型、< 100 >晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm的硅单晶切割片和
磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,
用于制作集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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