路径: 主页 > GB/T > 第728页 > GB/T 46379-2025 | 标准编号 | GB/T 46379-2025 (GB/T46379-2025) | | 中文名称 | 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材 | | 英文名称 | Bismaleimide triazine (BT) base material for integrated circuit (IC) package | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L90 | | 国际标准分类 | 31.030 | | 字数估计 | 18,117 | | 发布日期 | 2025-10-31 | | 实施日期 | 2026-02-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 46379-2025: 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材
ICS 31.030
CCSL90
中华人民共和国国家标准
集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)
封装基材
2025-10-31发布
2026-02-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 符号和缩略语 1
5 产品分类 1
6 材料 2
6.1 树脂体系 2
6.2 增强材料 2
6.3 铜箔 2
7 要求 2
7.1 外观 2
7.2 尺寸 4
7.3 弓曲和扭曲 5
7.4 性能要求 5
8 试验方法 8
8.1 外观 8
8.2 尺寸 8
8.3 性能 8
9 质量保证 10
10 包装、标志、运输和贮存 10
表1 基材分类 2
表2 凹痕的最长尺寸和对应点值 3
表3 外观质量等级 3
表4 剪切板长度和宽度公差 4
表5 基材标称厚度和公差 5
表6 弓曲和扭曲 5
表7 基材性能要求 6
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
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微电子有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、广东盈骅新材料科技有限公司、成都中科卓尔智能
科技集团有限公司。
本文件主要起草人:丁烨、戴善凯、曹可慰、刘申兴、袁告、储正振、谌香秀、冯椿婷、史泽远、唐军旗、
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张静、戴炯、彭伟、丁鲲鹏、黄冕、周友、何丽孝、杨伟。
集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)
封装基材
1 范围
本文件规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材(以下简称“基材”)的产品分类、材料、
要求、质量保证、包装与标识、运输及贮存,描述了相应的试验方法。
本文件适用于主体树脂为双马来酰亚胺三嗪(BT),且绝缘层厚度为0.015mm~3.2mm的双面覆
铜箔封装基材。其他用于封装基板的印制电路用覆铜箔层压板参照使用。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
GB/T 5230 印制板用电解铜箔
GB/T 18373 印制板用E玻璃纤维布
GB/T 43801 微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法
SJ/T 10668 电子组装技术术语
3 术语和定义
GB/T 2036和SJ/T 10668界定的术语和定义适用于本文件。
4 符号和缩略语
下列符号和缩略语适用于本文件。
5 产品分类
本文件包含的基材型号和对应特性符合表1的规定。基材分类以厚度(不含铜箔)为0.1mm,1张
2116玻纤布叠构的基材,通过8.3.11方法测得的X/Y 轴CTE值为划分依据。若出现X 轴、Y 轴数据
存在所属分类区间不同的情况,优先以X 轴数据所属分类区间为准。
除非另有规定,基材的分类应按照表1的规定执行。
表1 基材分类
型号a X/Y 轴CTE值(α1)
CBTGC-71F 13μm/(m·℃)≤α1< 15μm/(m·℃)
CBTGC-72F 9μm/(m·℃)≤α1< 13μm/(m·℃)
CBTGC-73F 6μm/(m·℃)≤α1< 9μm/(m·℃)
CBTGC-74F 3μm/(m·℃)≤α1< 6μm/(m·℃)
a 型号的表示按照GB/T 4721-2021的规定。
6 材料
6.1 树脂体系
主体树脂为BT,可添加其他树脂、填料、助剂等进行性能改善。
6.2 增强材料
增强材料为E玻璃纤维布时,应符合GB/T 18373的规定,其他类型增强材料要求应由供需双方
商定。
6.3 铜箔
铜箔应符合GB/T 5230的规定。对于未包括在GB/T 5230中的铜箔,其要求应由供需双方商定。
7 要求
7.1 外观
7.1.1 概述
以下外观要求适用于整张板离边缘不小于25mm或剪切板离边缘不小于13mm的区域。
7.1.2 铜箔面外观
7.1.2.1 凹痕
铜箔面凹痕上不应有树脂和露出绝缘基材。
测量每个凹痕的最长尺寸,并按表2的要求确定每个凹痕对应的点值。计算基材铜箔面任一
300mm×300mm面积内凹痕的总点值数,按表3的要求确定基材外观质量等级。
除非另有规定,封装基板应采用C级外观质量等级。
表2 凹痕的最长尺寸和对应点值
最长尺寸(L)
mm
凹痕点值
0.03≤L≤0.13 1
0.13< L≤0.25 2
0.25< L≤0.50 4
0.50< L≤0.75 7
L >0.75 30
表3 外观质量等级
外观质量等级 最大点值 其他要求
A级 29 -
B级 17 -
C级 5 最大长度≤0.20mm
D级 0 不准许存在树脂点
X级 由供需双方商定
7.1.2.2 皱折
铜箔面不应有皱折。
7.1.2.3 划痕
铜箔面不应有深度大于铜箔标称厚度20%的划痕;深度小于铜箔标称厚度5%的划痕,无论其长度
有多长均忽略不计;深度在铜箔标称厚度5%~20%的划痕,在任一300mm×300mm 面积内不应多
于3条,且每一条划痕可接受的最大长度为50mm。
7.1.2.4 压制后铜箔面(双面处理铜箔除外)变色
除非另有规定,由于固化工艺所造成的铜箔表面变色是可接受的。
7.1.3 蚀刻后绝缘基材外观
对去除铜箔后的绝缘基材外观进行检验,外观缺陷应符合以下要求。
a) 增强纤维没有断裂和暴露。
b) 不存在金属残留。
c) 不存在金属夹杂物。
d) 不存在外来污染物。
e) 不透明的外来纤维长度不超过13mm,且在每300mm×300mm的面积内不多于1条。
f) 不透明的非纤维类外来夹杂物的尺寸不超过0.50mm,小于0.03mm的不透明非纤维类外来
夹杂物忽略不计;介于0.03mm 到0.10mm 之间的不透明非纤维类外来夹杂物,在每
300mm×300mm的被测面上,平均不多于7个;介于0.10mm到0.50mm之间的不透明非
纤维类外来夹杂物,在每300mm×300mm的被测面上,平均不多于4个。
g) 不存在气泡。
h) 经过热应力试验后缺陷应不扩展。
i) 供需双方商定的其他要求。
7.2 尺寸
7.2.1 长度和宽度
7.2.1.1 整张板长度和宽度及其公差
基材整张板的长度和宽度标称值由供需双方商定,供方交付的尺寸与标称尺寸的偏差应符合
GB/T 4721-2021中6.3.1的规定。
7.2.1.2 剪切板长度和宽度及其公差
剪切板长度和宽度可由供需双方商定,其公差应符合表4的规定或由供需双方商定。
表4 剪切板长度和宽度公差
单位为毫米
剪切板尺寸(L) 公差
L≤300 ±0.5
300< L≤600 ±0.8
L >600 ±1.0
7.2.2 垂直度
基材相邻两边应垂直,基材垂直度应不大于3mm/m。
7.2.3 厚度和公差
对基材厚度进行测量,除非另有规定,基材标称厚度为不包含铜箔的厚度。基材标称厚度及其公差
应符合表5的规定。除非另有规定,应至少采用D级公差等级。
此厚度公差不适用于整板距边缘小于25mm或剪切板距边缘小于13mm的区域,此区域的厚度
偏差不应超过公差的125%。
表5 基材标称厚度和公差
单位为毫米
基材标称厚度(t)
公差等级
A级 B级 C级 D级
0.015≤t< 0.025 由供需双方商定
0.025≤t< 0.050 ±0.025 ±0.018 ±0.010 ±0.010
0.050≤t< 0.100 ±0.030 ±0.020 ±0.010 ±0.010
0.100≤t< 0.150 ±0.040 ±0.030 ±0.020 ±0.013
0.150≤t< 0.300 ±0.050 ±0.040 ±0.030 ±0.018
0.300≤t< 0.500 ±0.080 ±0.050 ±0.040 ±0.025
0.500≤t< 0.800 ±0.080 ±0.060 ±0.050 ±0.038
0.800≤t< 1.000 ±0.130 ±0.090 ±0.070 ±0.050
1.000≤t< 1.300 ±0.170 ±0.110 ±0.080 ±0.075
1.300≤t< 1.700 ±0.200 ±0.130 ±0.100 ±0.075
1.700≤t< 2.100 ±0.230 ±0.150 ±0.120 不适用
2.100≤t< 2.600 ±0.250 ±0.180 ±0.150 不适用
2.600≤t< 3.200 ±0.300 ±0.230 ±0.150 不适用
7.3 弓曲和扭曲
基材的弓曲和扭曲应符合表6的规定。此要求不适用于两面覆不同厚度铜箔的基材。
除非另有规定,基材的弓曲和扭曲应符合B级要求。
表6 弓曲和扭曲
基材标称厚度(t)
mm
弓曲和扭曲等级
A级 B级 X级
0.015≤t< 0.050 供需双方商定 供需双方商定
0.050≤t< 0.500 1% 0.6%
0.500≤t< 3.200 0.75% 0.5%
供需双方商定
注:表6中基材标称厚度为不包含铜箔的厚度。
7.4 性能要求
基材的性能应符合表7的要求。
表7 基材性能要求
检验项目 单位
要求
CBTGC-71FCBTGC-72FCBTGC-73FCBTGC-74F
机械性能
剥离强度a(低轮廓或
甚低轮廓铜箔)
热应力后
125℃下
暴露于工艺溶液后
N/mm ≥0.53
剥离强度a(标准
轮廓铜箔)
热应力后
125℃下
暴露于工艺溶液后
N/mm ≥0.60
弯曲强度b
经向 验收态
纬向 验收态
MPa
≥400 ≥420
≥350 ≥380
尺寸稳定性c μm/m
标称值由供需双方商定,除非另有规定,公
差采用A级。
A级:±300;B级:±200;
C级:±100;X级:由供需双方商定
弯曲模量b
在50℃下 GPa ≥24 ≥26 ≥28
在200℃下 GPa ≥12 ≥14 ≥16
拉伸模量e
在50℃下 GPa ≥16 ≥18 ≥20
在200℃下 GPa ≥12 ≥14 ≥16
物理/化学
性能
耐化学性
卤素含量
氯含量
溴含量
氯和溴总含量
燃烧性
热应力 未蚀刻
玻璃化温度(Tg)(DMA法)
Z 轴热膨胀
系数d
Tg前
Tg后
50℃~260℃
热分解温度
(Td)
5%质量损失
X/Y 轴热膨胀
系数d
50℃~130℃
热分层时间
(蚀刻后)
T288
等级
μm/(m·℃)
μm/(m·℃)
μm/(m·℃)
min
外观无变色、变软、起泡、分层
≤0.09
≤0.09
≤0.15
FV-0
不分层、不起泡
≥220
≤40 ≤30 ≤25
≤160 ≤140 ≤120
≤1.60 ≤1.40 ≤1.20
≥380 ≥400
13~15
9~13
(不含13)
6~9
(不含9)
3~6
(不含6)
≥20
表7 基材性能要求 (续)
检验项目 单位
要求
CBTGC-71FCBTGC-72FCBTGC-73FCBTGC-74F
电性能
击穿电压b
电气强度d
体积电阻率
基材厚度
< 0.5mm
基材厚度
≥0.5mm
恒定湿热条件
高温条件
湿热循环
周期条件
高温条件
表面电阻率
基材厚度
< 0.5mm
基材厚度
≥0.5mm
恒定湿热条件
高温条件
湿热循环
周期条件
高温条件
介电常数d
1GHz下
5GHz下
10GHz下
介质损耗角
正切值d
1GHz下
5GHz下
10GHz下
耐电弧
kV ≥40
kV/mm ≥30
MΩ·cm ≥106
MΩ·cm ≥103
MΩ·cm ≥104
MΩ·cm ≥103
MΩ ≥104
MΩ ≥103
MΩ ≥104
MΩ ≥103
- ≤5.0
- ≤0.015
s ≥80
22 环境性能 吸水率f % ≤0.35
注:基材厚度均为不含铜箔厚度。
a 载体铜箔、超薄铜箔剥离强度由供需双方商定。
b 仅适用于厚度(不含铜箔)大于或等于0.5mm的基材。
c 尺寸稳定性标称值应由供需双方商定。
d 除非另有规定,厚度(不含铜箔)为0.10mm,叠构为1张2116玻纤布的基材。不同频率的介电常数和介质损
耗角正切值要求需要进一步细分的,由供需双方商定。
e 仅适用于厚度(不含铜箔)小于0.5mm的基材。
f 仅适用于厚度(不含铜箔)大于或等于0.5mm的基材。
8 试验方法
8.1 外观
8.1.1 铜箔面外观
按GB/T 4722-2017中4.1对基材铜箔面外观进行检验。
8.1.2 蚀刻后绝缘基材外观
按GB/T 4722-2017中4.2对蚀刻后绝缘基材外观进行检验。
8.2 尺寸
8.2.1 长度和宽度
按GB/T 4722-2017中5.1对基材的长度和宽度进行检验。
8.2.2 垂直度
按GB/T 4722-2017中5.2对基材的垂直度进行检验。
8.2.3 厚度
按GB/T 4722-2017中5.3对基材的厚度进行检验。
8.2.4 弓曲和扭曲
按GB/T 4722-2017中5.4对验收态下基材的弓曲和扭曲进行检验,除非另有规定,试样的尺寸
均应不大于300mm,若试样其中一边或者两边尺寸大于300mm,应以不对试样增加其弓曲或扭曲的
方式将其剪短至300mm。
8.3 性能
8.3.1 剥离强度
按GB/T 4722-2017中7.2对基材剥离强度进行试验,对于带载体铜箔基材的剥离强度试验方法
应由供需双方商定。
8.3.2 弯曲强度
按GB/T 4722-2017中7.3对基材弯曲强度进行试验。
8.3.3 尺寸稳定性
按GB/T 4722-2017中7.4对基材尺寸稳定性进行检验。
8.3.4 耐化学性
除非另有规定,基材的耐化学性应按GB/T 4722-2017中6.2的耐氢氧化钠溶液方法进行试验。
8.3.5 卤素含量
按GB/T 4722-2017中6.3的氧瓶燃烧法对基材的卤素含量进行试验。
8.3.6 燃烧性
按GB/T 4722-2017中6.4的垂直燃烧法对基材的燃烧性进行试验。
8.3.7 热应力
按GB/T 4722-2017中6.5的浮焊法对基材的热应力进行试验,试验次数为6次,除非另有规
定,浮焊温度应为288℃,浮焊时间为10+1 0s。
8.3.8 玻璃化温度(Tg)
按GB/T 4722-2017中6.7.2对基材的玻璃化温度(Tg)进行试验,其中升温速率采用10℃/min,振
动频率采用10Hz。
8.3.9 Z轴热膨胀系数(Z轴CTE)
按GB/T 4722-2017中6.8对基材的Z 轴CTE进行试验。
8.3.10 热分解温度(Td)
按GB/T 4722-2017中6.9对基材的热分解温度(Td)进行试验。
8.3.11 X/Y轴热膨胀系数(X/Y轴CTE)
按GB/T 4722-2017中6.10对厚度(不含铜箔)小于或等于0.5mm的基材的X/Y 轴CTE进行
试验。
8.3.12 弯曲模量
按GB/T 4722-2017中6.7.2的弯曲模式对基材的弯曲模量进行试验,通过DMA测试曲线分别
求出对应温度下的储能模量E',即为弯曲模量。作为选择,也可使用万能拉力机进行测试弯曲模量。
仲裁方法为DMA法。
8.3.13 拉伸模量
按GB/T 4722-2017中6.7.2的拉伸模式对基材的拉伸模量进行试验,通过DMA测试曲线分别
求出对应温度下的储能模量E',即为拉伸模量。作为选择,也可使用万能拉力机进行测试拉伸模量。
仲裁方法为DMA法。
8.3.14 热分层时间
按GB/T 4722-2017中6.11对去除铜箔后的基材的热分层时间进行试验,恒温温度采用288℃。
8.3.15 击穿电压
按GB/T 4722-2017中8.1对基材的击穿电压进行试验。
8.3.16 电气强度
......
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