路径: 主页 > GB/T > 第251页 > GB/T 5966-2011 | 标准编号 | GB/T 5966-2011 (GB/T5966-2011) | | 中文名称 | 电子设备用固定电容器 第8部分：分规范 1类瓷介固定电容器 | | 英文名称 | Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 8: Sectional specification: Fixed capacitors of ceramic dielectric, Class 1 | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L11 | | 国际标准分类 | 31.060.20 | | 字数估计 | 37,388 | | 发布日期 | 2011-12-30 | | 实施日期 | 2012-07-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 5966-1996 | | 引用标准 | GB/T 321-2005; GB/T 2471-1995; GB/T 2693-2001; IEC 60384-14; IEC 60068-1; IEC 60410-1973 | | 采用标准 | IEC 60384-8-2005, IDT | | 标准依据 | 国家标准批准发布公告2011年第23号 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | 本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度系数(1类瓷)的瓷介固定电容器, 包括无引线电容器, 但不包括表面安装用多层瓷介固定电容器。抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内, 该类电容器包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容器 第14部分:分规范 抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器》中。 | GB/T 5966-2011
Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 8: Sectional specification:Fixed capacitors of ceramic dielectric, Class 1
ICS 31.060.20
L11
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 5966-1996
电子设备用固定电容器
第8部分:分规范
1类瓷介固定电容器
(IEC 60384-8:2005,IDT)
2011-12-30发布
2012-07-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅲ
1 总则 1
1.1 范围 1
1.2 目的 1
1.3 规范性引用文件 1
1.4 详细规范中应规定的内容 1
1.5 术语及定义 2
1.6 标志 3
2 优先额定值和特性 3
2.1 优先特性 3
2.2 优先额定值 4
3 质量评定程序 8
3.1 初始制造阶段 8
3.2 结构类似元件 8
3.3 放行批证明记录 8
3.4 鉴定批准 8
3.5 质量一致性检验 12
4 试验和测量程序 14
4.1 外观检查和尺寸检验 14
4.2 电气试验 14
4.3 温度系数α和电容量的温度循环漂移 16
4.4 引出端强度 17
4.5 耐焊接热 17
4.6 可焊性 17
4.7 温度快速变化(如详细规范要求) 18
4.8 振动 18
4.9 碰撞 18
4.10 冲击 19
4.11 气候顺序 19
4.12 稳态湿热 21
4.13 耐久性 22
4.14 元件耐溶剂性 23
4.15 标志耐溶剂性 23
附录A(规范性附录) 温度系数和等级的电容量变化极限与温度的关系图 24
前言
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:
---第1部分:总规范(GB/T 2693-2001/IEC 60384-1:1999);
---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011/
IEC 60384-2:2005);
---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平
E和EZ(IEC 60384-2-1:2005);
---第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC 60384-3:2007);
---第3-1部分:空白详细规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ
(IEC 60384-3-1:2007);
---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4:
1998,第1号修改单:2000);
---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T 5994-2003/
IEC 60384-4:2000);
---第4-2部分:空白详细规范 固体电解质铝电解电容器 评定水平 EZ(IEC 60384-4-2:
2007);
---第6部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-6:2005);
---第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(IEC 60384-6-1:2005);
---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10185);
---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认
证用)(GB/T 10186);
---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5967-2011/
IEC 60384-8-1:2005);
---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011/IEC 60384-9:2005);
---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ(IEC 60384-9-1:2005);
---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-11:2008);
---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ(IEC 60384-11-1:2008);
---第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-12:1988);
---第12-1部分:空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(IEC 60384-12-1:1988);
---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-13:2006);
---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(IEC 60384-13-1:2006);
---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 14472-1998/IEC 60384-14:
1993,第1号修改单:1995);
---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T 14473-
1998/IEC 60384-14-1:1993);
---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T 7213-2003/IEC 60384-15:1982,
第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
---第15-1部分:空白详细规范 固体电解质箔电极钽电容器 评定水平 E(可供认证用)
(GB/T 12794-1991/IEC 60384-15-1:1984);
---第15-2部分:空白详细规范 固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(可供认证用)
(GB/T 12795-1991/IEC 60384-15-2:1984);
---第15-3 部 分:空 白 详 细 规 范 固 体 电 解 质 和 多 孔 阳 极 钽 电 容 器 评 定 水 平 E
(GB/T 7214-2003/IEC 60384-15-3:1992);
---第16部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-16:2005);
---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10191-2011/IEC 60384-16-1:2005);
---第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC 60384-17:2005);
---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和
EZ(IEC 60384-17-1:2005);
---第18部分:分规范 固体(MnO2)和非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T 17206-1998/
IEC 60384-18:1993,第1号修改单:1998);
---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(IEC 60384-18-1:2007);
---第18-2 部 分:空 白 详 细 规 范 非 固 体 电 解 质 片 式 铝 固 定 电 容 器 评 定 水 平 E
(GB/T 17208-1998/IEC 60384-18-2:1993);
---第19部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器
(IEC 60384-19:2006);
---第19-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器
评定水平E(IEC 60384-19-1:2006);
---第21部分:分规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007/IEC 60384-21:
2004);
---第21-1部分:空白详细规范 表面安装 1 类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21038-2007/IEC 60384-21-1:2004);
---第22 部分:分规范 表面安装多层 2 类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007/
IEC 60384-22:2004);
---第22-1部分:空白详细规范 表面安装 2 类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21040-2007/IEC 60384-22-1:2004)。
本部分为《电子设备用固定电容器》系列国家标准的第8部分。
本部分按GB/T 1.1-2009和GB/T 20000.2-2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60384-8:2005《电子设备用固定电容器 第8部分:分规范 1类
瓷介固定电容器》。
与本规范中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
---GB/T 2421.1-2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC 60068-1:1988,IDT)。
为了便于使用,对IEC 60384-8:2005进行了一些编辑性修改:
---删除了IEC 前言;
---用小数点“.”代替作为小数点的逗号;
---表的脚注按国家标准编写要求进行了修改。
本部分是对GB/T 5966-1996的第一次修订。本部分与GB/T 5966-1996相比,主要变化如下:
---增加了对有引线多层陶瓷电容器的要求;
---在表3中给出了新的优先值,规定了计算这些优先值的公式;
---删除了评定水平E,增加了评定水平EZ。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本部分起草单位:国营第七一五厂。
本部分主要起草人:李悝、李红卫。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB 5966-1986;
---GB/T 5966-1996。
电子设备用固定电容器
第8部分:分规范
1类瓷介固定电容器
1 总则
1.1 范围
本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度系数(1类瓷)的瓷介固定电容器,包括无引线电容
器,但不包括表面安装用多层瓷介固定电容器。1)
抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内,该类电容器包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容
器 第14部分:分规范 抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器》中。
1.2 目的
本部分的目的是对本类电容器规定其优先额定值和特性,并且从GB/T 2693-2001《电子设备用
固定电容器 第1部分:总规范》中选择适当的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出一般特性要
求。详细规范中引用本部分所规定的试验严酷等级和要求时,应具有与本部分相同或较高的性能水平,
不允许降低性能水平。
1.3 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改)适用......
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