| 标准编号 | GB/T 6618-2009 (GB/T6618-2009) |
| 中文名称 | 硅片厚度和总厚度变化测试方法 |
| 英文名称 | Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | H80 |
| 国际标准分类 | 29.045 |
| 字数估计 | 10,161 |
| 发布日期 | 2009-10-30 |
| 实施日期 | 2010-06-01 |
| 旧标准 (被替代) | GB/T 6618-1995 |
| 引用标准 | GB/T 2828.1; GB/T 12964; GB/T 12965; GB/T 14139 |
| 标准依据 | 国家标准批准发布公告2009年第12号(总第152号) |
| 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 范围 | 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。本标准适用于符合GB/T 12964、GB/T 12965、GB/T 14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下, 本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。 |