路径: 主页 > GB/T > 第393页 > GB/T 8646-1998 | 标准编号 | GB/T 8646-1998 (GB/T8646-1998) | | 中文名称 | 半导体键合铝-1%硅细丝 | | 英文名称 | Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | H81;H61 | | 国际标准分类 | 29.045 | | 字数估计 | 7,751 | | 发布日期 | 7/15/1998 | | 实施日期 | 2/1/1999 | | 旧标准 (被替代) | GB 8646-1988 | | 采用标准 | ASTM F487-1988, NEQ | | 标准依据 | Development & Reform Commission Bulletin 2006 No. 46; National AQSIQ National Standardization Committee Bulletin (2007 No. 146) | | 发布机构 | 国家质量技术监督局 | ......
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