路径: 主页 > HJ > 第12页 > HJ 2058-2018 | 标准编号 | HJ 2058-2018 (HJ2058-2018) | | 中文名称 | 印制电路板废水治理工程技术规范 | | 英文名称 | Technical specifications for printed circuit board manufacturing wastewater treatment | | 行业 | 环保行业标准 | | 中标分类 | HJ | | 字数估计 | 33,311 | | 发布日期 | 2018-08-13 | | 实施日期 | 2018-09-01 | | 标准依据 | 生态环境部公告2018年第30号 | | 发布机构 | 生态环境部 | HJ 2058-2018
Technical specifications for printed circuit board manufacturing wastewater treatment
sh
中华人民共和国国家环境保护标准
印制电路板废水治理工程技术规范
Technical specifications for printed circuit board manufacturing
标准文本为准。）
2018-08-13 发布
2018-09-01 实施
生 态 环 境 部 发布
I目 录
前言..I
1 适用范围..1
2 规范性引用文件..1
3 术语和定义.4
4 污染物和污染负荷.4
5 总体要求..6
6 工艺设计..8
7 主要工艺设备和材料.19
8 检测与过程控制20
9 主要辅助工程.21
10 劳动安全与职业卫生..23
11 施工与验收24
12 运行与维护26
附录 A（资料性附录）印制电路板各废水产生工序和分类.28
附录 B（资料性附录）印制电路板废水治理工程工艺示意图30
I前言
为贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》等法律法规，
防治环境污染，改善生态环境质量，规范印制电路板废水治理工程的建设与运行管理，制定
本标准。
本标准规定了印制电路板废水治理工程设计、施工、验收、运行和维护等技术要求。
本标准为指导性标准。
本标准为首次发布。
本标准由生态环境部组织制订。
本标准主要起草单位：中国环境保护产业协会、广东新大禹环境科技股份有限公司、中
国印制电路行业协会、浩蓝环保股份有限公司。
本标准生态环境部2018年8月13日批准。
本标准自2018年09月01日起实施。
本标准由生态环境部解释。
1印制电路板废水治理工程技术规范
1 适用范围
本标准规定了印制电路板废水治理工程的设计、施工、验收、运行和维护等技术要求。
本标准适用于印制电路板废水治理工程的建设与运行管理，可作为印制电路板建设项目
环境影响评价、环境保护设施设计、施工、验收和运行管理的技术依据。
2 规范性引用文件
本标准内容引用了下列文件中的条款。凡是不注日期的引用文件，其有效版本（含修改
单）适用于本标准。
GB/T 5656 离心泵技术条件（II类）
GB/T 5657 离心泵技术条件（III 类）
GB 7251 低压成套开关设备和控制设备
GB 12348 工业企业厂界环境噪声排放标准
GB 14554 恶臭污染物排放标准
GB 15603 常用危险化学品贮存通则
GB/T 16907 离心泵技术条件（I类）
GB 18597 危险废物贮存污染控制标准
GB 18598 危险废物填埋污染控制标准
GB 18599 一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准
GB/T 19249 反渗透水处理设备
GB/T 22580 特殊环境条件 高原电气设备技术要求 低压成套开关设备和控制设备
GB 50009 建筑结构荷载规范
GB 50014 室外排水设计规范
GB 50015 建筑给水排水设计规范
GB 50016 建筑设计防火规范
GB 50019 工业建筑供暖通风与空气调节设计规范
GB 50034 建筑照明设计标准
GB 50046 工业建筑防腐蚀设计规范
2GB 50052 供配电系统设计规范
GB 50053 20KV 及以下变电所设计规范
GB 50054 低压配电设计规范
GB 50057 建筑物防雷设计规范
GB 50059 35kV~110kV变电站设计规范
GB/T 50087 工业企业噪声控制设计规范
GB 50093 自动化仪表工程施工及质量验收规范
GB 50136 电镀废水治理设计规范
GB 50141 给水排水构筑物工程施工及验收规范
GB 50168 电气装置安装工程电缆线路施工及验收规范
GB 50169 电气装置安装工程接地装置施工及验收规范
GB 50189 公共建筑节能设计标准
GB 50191 构筑物抗震设计规范
GB 50194 建设工程施工现场供用电安全规范
GB 50204 混凝土结构工程施工质量验收规范
GB 50212 建筑防腐蚀工程施工规范
GB 50224 建筑防腐蚀工程施工质量验收规范
GB 50231 机械设备安装工程施工及验收通用规范
GB 50236 现场设备、工业管道焊接工程施工规范
GB 50243 通风与空调工程施工质量验收规范
GB 50254 电气装置安装工程低压电器施工及验收规范
GB 50257 电气装置安装工程爆炸和火灾危险环境电气装置施工及验收规范
GB 50268 给水排水管道工程施工及验收规范
GB 50275 风机、压缩机、泵安装工程施工及验收规范
GB 50334 城镇污水处理厂工程质量验收规范
GB 50726 工业设备及管道防腐蚀工程施工规范
GB J 22 厂矿道路设计规范
GB J 141 给水排水构筑物施工及验收规范给水排水构筑物施工及验收规范
GBZ 1 工业企业设计卫生标准
GBZ 2.1 工作场所有害因素职业接触限值 化学有害因素
3GBZ 2.2 工作场所有害因素职业接触限值 物理因素
HJ/T 212 污染源在线自动监控（监测）系统数据传输标准
HJ/T 242 环境保护产品技术要求 污泥脱水用带式压榨过滤机
HJ/T 251 环境保护产品技术要求 罗茨鼓风机
HJ/T 252 环境保护产品技术要求 中、微孔曝气器
HJ/T 261 环境保护产品技术要求 压力溶气气浮装置
HJ/T 265 环境保护产品技术要求 刮泥机
HJ/T 266 环境保护产品技术要求 吸泥机
HJ/T 278 环境保护产品技术要求 单级高速曝气离心鼓风机
HJ/T 279 环境保护产品技术要求 推流式搅拌机
HJ/T 282 环境保护产品技术要求 浅池气浮装置
HJ/T 283 环境保护产品技术要求 厢式压滤机和板框压滤机
HJ/T 336 环境保护产品技术要求 潜水排污泵
HJ/T 353 水污染源在线监测系统安装技术规范
HJ/T 354 水污染源在线监测系统验收技术规范（试行）
HJ/T 355 水污染源在线监测系统运行与考核技术规范（试行）
HJ 450 清洁生产标准印制电路板制造业
HJ/T 493 水质采样 样品的保存和管理技术规定
HJ/T 494 水质 采样技术指导
HJ/T 495 水质 采样方案设计技术规定
HJ 576 厌氧-缺氧-好氧活性污泥法污水处理工程技术规范
HJ 579 膜分离法污水处理工程技术规范
HJ 2009 生物接触氧化法污水处理工程技术规范
HJ 2010 膜生物法污水处理工程技术规范
HJ 2014 生物滤池法污水处理工程技术规范
HJ 2524 环境保护产品技术要求 单螺杆泵
《建设项目（工程）竣工验收办法》（计建设〔1990〕1215号）
《建设项目竣工环境保护验收管理办法》（国家环境保护总局令 第 13号）
《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评〔2017〕4号）
《排污口规范化整治技术要求（试行）》（环监〔1996〕470号）
4《作业场所安全使用化学品公约》
《工作场所安全使用化学品公约》
3 术语和定义
3.1 印制电路板 printed circuit board（PCB）
指在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互联线路以及印制元件的印制电路板，简
称印制板。
3.2 印制电路板废水 wastewater of printed circuit board
指印制电路板生产过程中产生的各种废水，包括各生产工艺的清洗水、洗槽水、废气
处理喷淋水、地坪冲洗水，以及“跑、冒、滴、漏”产生的废水等。
3.3 综合废水 comprehensive wastewater
指印制电路板生产排放的各类废水预处理后混合在一起的废水。
3.4 废液 liquid waste
指无法净化回用而废弃的工艺槽液，主要污染物为有机物和金属离子，如蚀刻废液、
微蚀废液、显影脱膜废液等。
3.5 预处理 pretreatment
印制电路板各类废水在进入回用水或综合废水处理前，采用的以物理、化学为主的处
理方法。预处理后各类废水中污染物浓度应满足回用水或综合废水处理的设计进水要求。
4 污染物与污染负荷
4.1 废水来源与分类
印制电路板废水依据废水特征可分为含氰废水、含镍废水、高浓度有机废水、低浓度
有机废水、络合铜废水、铜氨废水、含铜废水、磨板废水，各类废水产生的工序详见附录
A。
含金、银等贵金属废水应线上回收，一般不纳入废水治理工程。
54.2 废水水量
4.2.1现有企业废水产生量通过实测确定，新建企业废水产生量可根据产品品种、生产工艺、
生产规模、工作制度和管理水平相近的企业类比，还可以根据物料平衡、水平衡来确定。
无资料时可按以下方法估算：
1）自来水用量法：设计水量=车间（生产线）总用水量×（85%～95%）；其中，车间
（生产线）总用水量包括工艺用水（各工序、单元）、废气洗涤用水、冲洗地坪用水等。
2）排污系数法：单面板按 0.14 t/m2～0.30 t/m2 ；双面板按 0.42 t/m2～1.32 t/m2；多层
板按（0.42+0.29n） t/m2～（1.3+0.49n） t/m2；高密度互连板（HDI 板）按（0.52+0.49n）
t/m2～（1.3+0.79n） t/m2；n 为增加的层数。
4.2.2 印刷电路板车间各类废水水量比例可参考表 1确定。
表 1 印制电路板废水水量比例表
序号 废水种类 来源 比例（%）
1 含氰废水 电镀镍金和化学镍清洗水 0.1～2
2 含镍废水 镀镍清洗水 0.1～2
3 高浓度有机废水 显影、剥膜、除胶一级清洗水 3～6
4 低浓度有机废水
脱膜、显影工序的二级后清洗水；贴膜、氧化后、
镀锡后以及保养清洗水、废气处理喷淋水等
8～15
5 络合铜废水 化学镀铜等清洗水，含 EDTA等络合物 3～8
6 铜氨废水
碱性蚀刻清洗水，过硫酸铵
体系下微蚀清洗水
1～5
7 含铜废水 电镀铜、酸性蚀刻工艺的清洗水 20～45
8 磨板废水
钢板磨刷线、表面处理、陶瓷磨板线等
生产工艺产生的废水
15～30
4.2.3 设计水量的确定应符合以下要求：
1）设计水量应根据车间排水量，结合近、远期建设规模，并考虑一定的余量确定。
2）各处理单元设计水量应根据水量平衡图（包括回用水系统产生的浓水、污泥脱水
产生的滤液，污水厂地面、设备清洗水等）确定。
3）设计时应考虑初期雨水和应急事故排水量。
4.3 废水水质
印制电路板废水治理工程的设计水质应通过实测确定，新建企业可类比原料、生产工
6艺、装备水平、管理水平相近的企业，还可以根据物料平衡、水平衡来确定。
无水质数据的，可参考表 2 中主要污染物浓度范围。
表 2 印制电路板废水水质表
（单位：mg/L，pH除外）
序号
废水
种类
主要污染物 pH COD Cu Ni CN NH3-N
含氰
废水
总氰、总镍
8～10 < 80 < 0.5 < 0.5 < 100 < 20
含镍
废水
离子态镍、
络合态镍等
2～5 < 80 < 0.5 < 50 < 0.2 < 20
高浓度
有机
废水
有机物等 >10
5000～
2～10 < 0.5 < 0.2 < 20
低浓度
有机
废水
有机物等 < 10 200～600 10～50 < 0.5 < 0.2 < 20
络合铜
废水
络合铜、硝
态氮、有机
物等
5~10 200～300 150~250 < 0.5 < 0.2 < 20
铜氨
废水
氨氮、络合
铜等
8～10 200～300 150~250 < 0.5 < 0.5 60～200
含铜
废水
离子态铜等 3～5 80～300 20～100 < 0.5 < 0.2 < 20
磨板
废水
悬浮物等 5～7 < 30 < 3 < 0.5 < 0.2 < 5
5 总体要求
5.1 一般规定
5.1.1 印制电路板企业应符合清洁生产要求，提高清洗效率和水的重复利用率，减少废水产
生量。废水经处理后宜根据生产工艺要求回用。
5.1.2 印制电路板企业建设涉及重金属等有毒有害物质的生产装置、储罐和管道，或者建设
污水处理池、应急池等存在土壤污染风险的设施，应当按照国家有关标准和规范的要求，设
计、建设和安装有关防腐蚀、防泄漏设施和泄漏监测装置，防止污染土壤和地下水。
5.1.3 印制电路板废水治理工程建设项目应符合国家环境保护管理制度、国家基本建设程序
以及国家有关强制性标准和规范的规定。
5.1.4 印制电路板废水治理工程的建设规模应按企业或园区最大生产能力确定，并留有一定
7余量，余量按车间排水量的 10%～20%设计；分期建设的应满足企业总体规划的要求，并
考虑近远期结合。
5.1.5 废水经处理后直接排放时，应符合国家和地方排放标准的要求，符合环境影响评价审
批文件的规定，并满足污染物总量控制及排污许可管理的要求；经处理后回用时，应满足生
产用水水质要求。
5.1.6 应配套建设二次污染的预防和治理措施，保证固废、恶臭、噪声等污染物排放符合 GB
18597、GB 18598、GB 18599、GB 14554 和 GB 12348 等的规定。
5.1.7 废液和重金属污泥应按危险废物管理规定妥善处理处置。废液和污泥在企业内的临时
贮存应符合 GB 18597 的规定。
5.1.8 废水治理工程应按《排污口规范化整治技术要求（试行）》（环监〔1996〕470号）设
置规范化排污口，安装计量和自动监控系统，并符合HJ/T 353、HJ/T 354、HJ/T 355和HJ/T 212
的要求。
5.2 源头控制
印制电路板企业应按照 HJ 450 的要求选用先进的生产工艺和装备，实现源头减排，具
体措施包括：
1）优先选用自动的、可减少工作母液损失和减少清洗水用量的节水型生产线和设备；
2）充分循环使用水，如磨板废水经过滤后循环使用，酸性废气喷淋用水循环使用等；
3）生产过程应尽量延长工艺槽液的使用寿命，减少废液排放量；
4）采用逆流漂洗；
5）对用水进行计量，严格控制用水量，如在每条生产线上的主供水管安装水表等；
6）回收铜粉、边角料、锡铅渣等固态废物料；
7）回收用硫酸、双氧水或只用硫酸进行的微蚀、酸洗、浸酸、水平黑（棕）化等生产
线或工艺环节中产生的硫酸铜；
8）改进挂具，减少因挂具退镀带来的物料消耗和污染物产生。
5.3 工程构成
5.3.1 印制电路板废水治理工程包括：主体工程、辅助工程、主要设备材料及生产管理与服
务设施。
5.3.2 主体工程包括：废水预处理、废水综合处理和污泥处理设施，涉及的主要构（建）筑
8物有废水收集池、调节池、物化反应池、生化反应池、沉淀池、污泥浓缩池、深度处理池、
排放口等。
5.3.3 辅助工程包括：供配电、给排水、道路、消防，检测与控制等。
5.3.4 主要设备材料包括污水泵、鼓风机、搅拌机、污泥脱水机等。
5.3.5 生产管理与服务设施包括办公用房、控制室、分析化验室、值班室等。
5.4 工程选址与总体布置
5.4.1 废水治理工程选址和总体布置应符合 GB 50014 的规定，宜靠近生产车间，利于废水
收集且具有良好的排放条件。
5.4.2 废水治理工程平面布置应根据处理单元功能和处理流程的要求合理分区，可分为：预
处理区、综合处理区、污泥处理区、化学药品存储及配制区、办公区等。
5.4.3 废水治理工程物流运输通道与人流通道宜分开设置。道路设置应满足消防要求。
5.4.4 构（建）筑物应集中布置，间距应紧凑、合理，并满足消防、施工的要求。废水处理
设备、装置应按处理流程分类布置，排列整齐，便于操作和维修。管道应排列顺畅，减少相
互交叉，架空管不宜建于人行道上方，地下管道宜在管沟内敷设。
5.4.5 废水治理工程的耗材、药剂、污泥等物料应分类设置存放区，并采取相应的防腐、防
渗、防雨、防震等措施。
6 工艺设计
6.1 一般规定
6.1.1 应优先采用处理效率高、节约能源、技术经济合理的处理工艺，确保废水治理工程稳
定、可靠、安全运行。
6.1.2 废水应根据污染物种类以及浓度进行分类收集和分质处理。各类废水采用管道分类收
集后进入废水治理工程各相应调节池。废水收集管道应明管铺设，标识清晰。
6.1.3 废水污染物浓度应满足废水治理工程的设计进水水质要求。
6.1.4 磨板废水污染物浓度较低，常采用铜粉回收机在线循环利用或进入含铜废水处理系统。
6.1.5 生化处理工艺的选用应充分考虑印制电路板废水中重金属、低碳氮比等对微生物的影
响。
6.1.6 印制电路板企业厂区内应设置初期雨水收集池，初期雨水收集后进入废水治理工程。
6.1.7 印制电路板企业应设置应急事故池，应急事故池的容积应综合考虑发生事故时车间当
9班设备的最大排水量、事故时消防水量及可能进入应急事故池的降雨量。事故水应检测分类
后，进入相应处理单元。
6.2 工艺流程选择
6.2.1在工艺设计前，应对废水的水质、水量、及变化规律进行全面调查，并进行必要的分
析试验。
6.2.2印制电路板废水应分类收集预处理后纳入综合废水，处理达标后排放或回用。废水治
理工程工艺流程图示例可参考附录 B。
6.2.3印制电路板废水分类收集处理一般应遵循以下原则：
1）含镍废水应单独分流，单独预处理；
2）含氰废水应单独分流，单独预处理，并避免含铁、镍离子废水混入；
3）含铜废水、铜氨废水与络合铜废水宜分流后分别预处理；
4）高浓度有机废水应单独分流，单独预处理；低浓度有机废水应核算排放浓度后确
定分流去向。
6.3 收集、调节系统
6.3.1 废水收集管道应结合地形，顺坡排水，线路短捷避免管道迂回往返，确保良好的水力
条件。
6.3.2 收集系统应对各类废水水质、水量进行监控，将超过设计浓度或混排的废水切换至相
应的事故池后再进行处理。
6.3.3 各类废水调节池容积应根据废水排放规律、水质水量变化、生产班次、后续处理工艺
等综合考虑后确定。无准确数据时，调节时间宜按 6 h～12 h 进行设计。
6.3.4 调节池应设置水力、机械或气动混合装置；调节池底宜设集水坑，集水坡度不小于
0.3%。如采用封闭式调节池，宜对角设 2 个以上检修口。
6.4 预处理
6.4.1 含氰废水
6.4.1.1 含氰废水预处理可采用碱性氯化法或双氧水氧化法。
6.4.1.2 碱性氯化法工艺流程如下：
图1 含氰废水碱性氯化法预处理工艺流程图
6.4.1.3 碱性氯化法的技术参数与要求如下：
1）一级破氰 pH值应控制在 10～11，ORP 值（氧化还原电位）应为 +250 mV～+300
mV，反应时间应为 30 min～60 min；
2）二级破氰 pH值应控制在 7～8，ORP 值应为 +600 mV～+650 mV，反应时间应为
30 min～60 min；
3）反应池宜采用机械搅拌，机械搅拌速度梯度宜按 500 s-1～1000 s-1设计；反应池宜
设置排空管，接入调节池或事故池。
6.4.1.4 双氧水法工艺流程如下：
图2 含氰废水双氧水氧化法预处理工艺流程图
6.4.1.5 双氧水氧化法的技术参数与要求如下：
1）反应池 pH值应控制在 9～11；
2）双氧水投加量宜按氰离子与双氧水的质量比计算确定，质量比通常取 1.5；
3）要求游离氰根设计去除率大于 97%时，接触时间不宜少于 15 min；要求游离氰根
......
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