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[PDF] SJ 21287-2018 - 英文版

标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	状态
SJ 21287-2018	英文版	479	SJ 21287-2018	[PDF]天数 >=4	高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范	有效

基本信息
标准编号	SJ 21287-2018 (SJ21287-2018)
中文名称	高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
英文名称	Specification for resin coated copper foil of HDI printed circuit board
行业	电子行业标准
中标分类	L30
字数估计	19,196
发布机构	工业和信息化部

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英文网页English: SJ 21287-2018

相关标准: GB/T 12631 | SJ 21282 | SJ 21283 | SJ 21280 |