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收录标准: 222397 (2026-05-14)
SJH 21287-2018 相关标准英文版PDF
搜索结果: SJH 21287-2018, SJH21287-2018
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状态
SJ 21287-2018
英文版
479
SJ 21287-2018
[PDF]天数 <=4
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
SJ 21287-2018
有效
基本信息
标准编号
SJ 21287-2018 (SJ21287-2018)
中文名称
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
英文名称
Specification for resin coated copper foil of HDI printed circuit board
行业
电子行业标准
中标分类
L30
字数估计
19,196
发布机构
工业和信息化部
......
英文网页English:
SJH 21287-2018
相关标准:
GB/T 12631
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SJ 21282
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SJ 21283
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SJ 21280
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