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SJH 21287-2018 相关标准英文版PDF

搜索结果: SJH 21287-2018, SJH21287-2018
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SJ 21287-2018 英文版 479 SJ 21287-2018 [PDF]天数 <=4 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范 SJ 21287-2018 有效
基本信息
标准编号 SJ 21287-2018 (SJ21287-2018)
中文名称 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
英文名称 Specification for resin coated copper foil of HDI printed circuit board
行业 电子行业标准
中标分类 L30
字数估计 19,196
发布机构 工业和信息化部

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英文网页English: SJH 21287-2018

相关标准: GB/T 12631 | SJ 21282 | SJ 21283 | SJ 21280 |