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| 标准编号 | SJ 21401-2018 (SJ21401-2018) | | 中文名称 | 微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求 | | 英文名称 | (Technical requirements for edging and splitting of microelectronic package ceramic shell) | | 行业 | 电子行业标准 | | 中标分类 | L56 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 12,119 | | 发布日期 | 2018 | | 实施日期 | 2018-05-01 | | 发布机构 | 工业和信息化部 |
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