路径: 主页 > SJ > 第31页 > SJ 21402-2018 | 标准编号 | SJ 21402-2018 (SJ21402-2018) | | 中文名称 | 微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求 | | 英文名称 | (Technical requirements for post-brazing treatment of microelectronic package ceramics and metal shells) | | 行业 | 电子行业标准 | | 中标分类 | L56 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 12,160 | | 发布日期 | 2018 | | 实施日期 | 2018-05-01 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | ......
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