路径: 主页 > SJ > 第67页 > SJ 21598-2021 | 标准编号 | SJ 21598-2021 (SJ21598-2021) | | 中文名称 | 基于倒装焊接的多层堆叠工艺技术要求 | | 英文名称 | (Technical requirements for multi-layer stacking process based on flip-chip welding) | | 行业 | 电子行业标准 | | 中标分类 | L10 | | 国际标准分类 | 31.030 | | 字数估计 | 14,186 | | 发布日期 | 2021-12-27 | | 实施日期 | 2022-03-01 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | ......
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