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| 标准编号 | SJ/T 10307-1992 (SJ/T10307-1992) | | 中文名称 | 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 | | 英文名称 | Detail specification of frit-seal ceramic flat package for semiconductor integrated circuits | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 中标分类 | L56 | | 字数估计 | 12,169 | | 发布日期 | 6/15/1992 | | 实施日期 | 12/1/1992 | | 标准依据 | 工科(2010)第77号 |
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