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[PDF] SJ/T 11025-1996 - 英文版

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SJ/T 11025-1996 英文版 139 SJ/T 11025-1996 [PDF]天数 >=2 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅
基本信息
标准编号 SJ/T 11025-1996 (SJ/T11025-1996)
中文名称 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅
英文名称 Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of lead by atomic absorption spectrophotometry
行业 电子行业标准 (推荐)
中标分类 L90
字数估计 3,359
发布日期 11/20/1996
实施日期 1/1/1997
旧标准 (被替代) GB 9620.6-1988
范围 本标准规定了用原子吸收分光光度法测定铅, 适用于电子器件用银铜钎焊料。测定范围为0.0005%~0.002%。

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英文网页English: SJ/T 11025-1996

相关标准: SJ/T 11634 | SJ/T 11018 | SJ/T 11029 | SJ/T 11028 |