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收录标准: 222397 (2026-05-14)
SJ/T 11025-1996 相关标准英文版PDF
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状态
SJ/T 11025-1996
英文版
139
SJ/T 11025-1996
[PDF]天数 <=2
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅
SJ/T 11025-1996
基本信息
标准编号
SJ/T 11025-1996 (SJ/T11025-1996)
中文名称
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅
英文名称
Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of lead by atomic absorption spectrophotometry
行业
电子行业标准 (推荐)
中标分类
L90
字数估计
3,359
发布日期
11/20/1996
实施日期
1/1/1997
旧标准 (被替代)
GB 9620.6-1988
范围
本标准规定了用原子吸收分光光度法测定铅, 适用于电子器件用银铜钎焊料。测定范围为0.0005%~0.002%。
......
英文网页English:
SJ/T 11025-1996
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