路径: 主页 > SJ/T > 第79页 > SJ/T 11216-1999 | 标准编号 | SJ/T 11216-1999 (SJ/T11216-1999) | | 中文名称 | 红外/热风再流焊接技术要求 | | 英文名称 | Technology requirement for infrared for air reflow soldering | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 中标分类 | J33 | | 字数估计 | 10,119 | | 发布日期 | 8/26/1999 | | 实施日期 | 12/1/1999 | | 范围 | 本标准规定了表面组装件(SMA)采用红外、热风或红外热风并用的加热热源且使用锡铅焊膏的再流焊接的基本技术要求、焊后质量的检验及温度曲线的测试方法。本标准适用于使用表面组装元器件组装的刚性单面、双面印制板组件的红外、热风或红外热风并用再流焊接。 | ......
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