| 标准编号 | SJ/T 11725-2018 (SJ/T11725-2018) |
| 中文名称 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 |
| 英文名称 | Thermal conduction epoxy composites material copper-clad laminated sheets for printed circuits board |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L30 |
| 国际标准分类 | 31.180 |
| 字数估计 | 16,165 |
| 发布日期 | 2018-04-30 |
| 实施日期 | 2018-07-01 |
| 引用标准 | GB/T 2036; GB/T 4722-2017; GB/T 5230; GB/T 36476-2018; SJ/T 11283; SJ/T 11282 |
| 标准依据 | 工业和信息化部公告2018年第23号 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板(以下简称导热复合基覆铜板)的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。本标准适用于厚度0.6 mm ～2.0 mm的导热复合基覆铜板。 |