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| 标准编号 | SJ/T 11869-2022 (SJ/T11869-2022) | | 中文名称 | 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范 | | 英文名称 | (Detail specification for silicon substrate white light power light emitting diode chip) | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 字数估计 | 18,194 | | 发布日期 | 2022-09-30 | | 实施日期 | 2023-01-01 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本文件规定了硅衬底白光功率发光二极管芯片的详细要求,包括芯片结构、性能要求,检验方法,检验规则以及包装、标志、运输和储存等。适用于硅衬底白光功率发光二极管芯片。 |
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