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SJ/T 11869-2022 相关标准英文版PDF

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SJ/T 11869-2022 英文版 449 SJ/T 11869-2022 [PDF]天数 <=4 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范 SJ/T 11869-2022 有效
基本信息
标准编号 SJ/T 11869-2022 (SJ/T11869-2022)
中文名称 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范
英文名称 (Detail specification for silicon substrate white light power light emitting diode chip)
行业 电子行业标准 (推荐)
字数估计 18,194
发布日期 2022-09-30
实施日期 2023-01-01
发布机构 工业和信息化部
范围 本文件规定了硅衬底白光功率发光二极管芯片的详细要求,包括芯片结构、性能要求,检验方法,检验规则以及包装、标志、运输和储存等。适用于硅衬底白光功率发光二极管芯片。

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英文网页English: SJ/T 11869-2022

相关标准: SJ/T 1175 |