| 标准编号 | YS/T 1167-2016 (YS/T1167-2016) |
| 中文名称 | 硅单晶腐蚀片 |
| 英文名称 | Monocrystalline silicon etched wafers |
| 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | H82 |
| 国际标准分类 | 29.045 |
| 字数估计 | 10,161 |
| 发布日期 | 2016-07-11 |
| 实施日期 | 2017-01-01 |
| 引用标准 | GB/T 1550; GB/T 1555; GB/T 2828.1; GB/T 6616; GB/T 6618; GB/T 6620; GB/T 11073; GB/T 12962; GB/T 12965; GB/T 13387; GB/T 13388; GB/T 14140; GB/T 14264; GB/T 14844; GB/T 20503; GB/T 26067; GB/T 29505; GB/T 30453; YS/T 26; YS/T 28 |
| 标准依据 | 工业和信息化部公告(2016年第37号);行业标准备案公告2016年第11号(总第203号);工业和信息化部公告2017年第23号 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了硅单晶腐蚀片的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于直拉法、悬浮区熔法(包括区熔中子嬗变和气相掺杂)制备的硅单晶研磨片经化学腐蚀液去除表面损伤层后制备的酸腐蚀片和碱腐蚀片(以下简称腐蚀片)。产品主要用于制作晶体管、整流管、特大功率晶闸管、光电器件等半导体元器件或进一步加工成硅抛光片。 |