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标准号码 |
标准名称 |
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SJ/Z 21296-2018
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印制板用照相底版制作和使用指南
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SJ/Z 21297-2018
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印制板图形成像指南
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SJ/Z 21298-2018
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印制板图形蚀刻指南
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SJ/Z 21299-2018
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多层印制板压制指南
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SJ/Z 21300-2018
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印制板电镀镍金加工指南
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SJ/Z 21301-2018
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印制板油墨标识加工指南
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SJ/Z 21302-2018
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印制板外形铣切指南
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SJ 20828A-2018
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印制板合格鉴定用测试图形和布设总图
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SJ 21465-2018
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高密度互连层或印制板性能规范
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SJ 21466-2018
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印制板安全性能评价
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SJ 21512-2018
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电子装联前印制板处理工艺技术要求
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SJ 21513-2018
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电子装联前湿敏元器件处理要求
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SJ 21514-2018
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电子装联焊膏印刷工艺质量控制要求
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SJ 21517-2018
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印制板组件三防工艺要求
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SJ 20810A-2016
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印制板尺寸与公差
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SJ 21079-2016
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金属基印制板性能规范
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SJ 21081-2016
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刚性印制板鉴定用测试图形
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SJ 21082-2016
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印制板的包装和贮存
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SJ 21083-2016
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高密度互连印制板设计要求
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SJ 21084-2016
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印制电路用刚性覆铜箔层压板规范
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SJ 21086-2016
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印制板用阻焊剂规范
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SJ 21091-2016
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印制板外观和尺寸检验方法
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SJ 21092-2016
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印制板电气性能测试方法
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SJ 21093-2016
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印制板物理性能测试方法
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SJ 21094-2016
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印制板化学性能测试方法
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SJ 21095-2016
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印制板机械性能测试方法
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SJ 21096-2016
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印制板环境试验方法
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SJ 21097-2016
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印制板清洁度测试方法及要求
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SJ 21098-2016
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印制板显微剖切方法及要求
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SJ/T 10188-2016
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印制板安装用元器件的设计和使用指南
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SJ/T 10309-2016
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印制板用阻焊剂
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SJ/T 11171-2016
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单、双面碳膜印制板分规范
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SJ/T 11273-2016
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免清洗液态助焊剂
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SJ/T 11584-2016
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锡球规范
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SJ/T 11639-2016
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电子制造用水基清洗剂
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SJ/T 11640-2016
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锡渣抗氧化还原剂
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SJ/T 11641-2016
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印制板钻孔用盖板
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SJ/T 11660-2016
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印制板钻孔用垫板
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SJ/T 2709-2016
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印制板组装件温度测试方法
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SJ/Z 21080-2016
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军用印制板生产线能力评价指南
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SJ/Z 21087-2016
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印制板钻孔指南
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SJ/Z 21088-2016
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印制板阻焊膜加工指南
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SJ/Z 21089-2016
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印制板镀铜指南
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SJ/Z 21090-2016
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印制板热风整平指南
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SJ 21085-2016
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刚性多层印制板用粘结片规范
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SJ/T 11534-2015
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微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
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SJ/Z 2808-2015
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印制板组装件热设计
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SJ/T 11050-2014
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多层印制板用环氧玻纤布粘接片预浸料
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SJ/T 11481-2014
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多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
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SJ 20958-2006
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裸机板电测试数据格式
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SJ 20959-2006
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印制板的数字形式描述
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SJ 20882-2003
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印制电路组件装焊工艺要求
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SJ 20883-2003
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印制电路组件装焊后的清洗工艺方法
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SJ 20896-2003
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印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
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SJ 52142/2-2003
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覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板. 详细规范
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SJ 20810-2002
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印制板尺寸与公差
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SJ 20828-2002
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合格鉴定用测试图形和布设总图
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SJ 20776-2000
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印制电路板版图数据格式Gerber
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SJ 20780-2000
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阻燃型铝基覆铜箔层压板规范
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SJ 20748-1999
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刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准
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SJ 20671-1998
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印制板组装件涂覆用电绝缘化合物
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SJ 51438/7-1998
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军用轻型浅海光缆详细规范
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SJ/T 11171-1998
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无金属化孔单双面碳膜印制板规范
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SJ 20632-1997
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印制板组装件总规范
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SJ 20604-1996
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挠性和刚挠印制板总规范
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SJ/T 10697-1996
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电子设备用机电开关.第5部分：按钮开关分规范.第1篇-空白详细规范
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SJ/T 10699-1996
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低压系统内设备的绝缘配合.第3部分: 应用涂覆层达到印制板组装件的绝缘配合
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SJ/T 10715-1996
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无金属化孔单双面印制板能力详细规范
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SJ/T 10716-1996
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有金属化孔单双面印制板能力详细规范
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SJ/T 10717-1996
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多层印制板.能力详细规范
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SJ/T 10723-1996
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印制电路辅助文件.第3部分:照相底版指南
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SJ/T 10857-1996
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铬版
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SJ/T 10858-1996
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玻璃及铬版表面平整度的测试方法
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SJ/T 10859-1996
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铬版铬膜和胶膜厚度的测试方法
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SJ/T 10860-1996
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铬版铬膜表面反射率的测试方法
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SJ/T 10861-1996
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铬版光密度的测试方法
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SJ/T 10946-1996
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锡焊用液态焊剂（松香基）
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SJ/T 11050-1996
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多层印制板用粘结片预浸材料
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SJ/T 11051-1996
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电视广播接收机用印制板规范
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SJ 20532-1995
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印制底板组装件通用规范
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SJ 51438/3-1995
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PM25型接触件间距为1.905mm的印制电路插座连接器详细规范
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SJ 51438/4-1995
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PM156型接触件间距为1.905mm的印制电路直角弯式插头连接器详细规范
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SJ 51438/5-1995
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PM23型接触件间距为1.905mm的印制电路插头连接器详细规范
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SJ 20439-1994
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印制底板组装件设计要求
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SJ/T 10565-1994
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印制板组装件装联技术要求
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SJ/T 10389-1993
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印制板的包装、运输和保管
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SJ/T 9545-1993
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有金属化孔的单、双面印制板的质量分等标准
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SJ/T 9546-1993
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无金属化孔单、双面印制板的质量分等标准
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SJ/T 9547-1993
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多层印制板质量分等标准
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SJ 20137-1992
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印制板组装件抗振动冲击技术要求和测试方法
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SJ 20224-1992
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印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
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SJ/T 10309-1992
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印制板用阻焊剂
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SJ/T 10329-1992
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印制板返修、修理和修改
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SJ/T 10188-1991
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印制板安装用元器件的设计和使用指南
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SJ/Z 2808-1987
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印制板组装件热设计
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SJ/Z 9033-1987
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印制板 第一部分：规范制定者通用指南
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SJ/Z 9130-1987
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印制线路板
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SJ 2709-1986
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印制板组装件温度测试方法
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SJ 2169-1982
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印制板的验收包装、运输和保管
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SJ 202-1981
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印制板通用技术要求和试验方法
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