路径: 主页 > SJ > 第50页 > SJ 20882-2003 | 标准编号 | SJ 20882-2003 (SJ20882-2003) | | 中文名称 | 印制电路组件装焊工艺要求 | | 英文名称 | Requirement for soldering technology of PCB assembles | | 行业 | 电子行业标准 | | 中标分类 | L30 | | 国际标准分类 | 31.180 | | 字数估计 | 47,463 | | 发布日期 | 2003-12-15 | | 实施日期 | 2004-03-01 | | 引用标准 | GJB 3243-98; SJ 20883-2003 | | 范围 | 本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。本标准适用于以印制电路板(PCB)作为组装基板时通孔元器件(THT), 表面组装元器件(SMC/SMD)的装联。 | ......
|