| 标准编号 | GB/T 10185-2012 (GB/T10185-2012) | | 中文名称 | 电子设备用固定电容器 第7部分：分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 | | 英文名称 | Fixed capacitors for use in electric equipment -- Part 7: Sectional specification -- Fixed polystyrene film dielectric metal foil d.c. capacitors | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L11 | | 国际标准分类 | 31.060.30 | | 字数估计 | 27,267 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 10185-1988 | | 引用标准 | GB/T 321-2005; GB/T 2421.1-2008; GB/T 2471-1995; GB/T 2693-2001; GB/T 14472-1998; IEC 60062-2004; IEC 60410-1973; IECQ 01-2008; IEC QC 001002-3-1998 | | 标准依据 | 国家标准公告2012年第28号 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | 本部分规定了金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器的优先额定值和特性, 并从GB/T 2693-2001中选择适当的质量评定程序、试验和测量方法, 以及给出一般性能要求。详细规范中引用本部分的规定的试验严酷等级和要求应具有与本部分相同或更高的性能水平, 不允许降低性能水平。本部分适用于电子设备用的以聚苯乙烯膜作为介质, 并以金属箔作电极的直流固定电容器。本部分不包括无功功率超过200 VA的电容器。本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器, 它包括在GB/T 14472-1998中。 | GB/T 10185-2012
Fixed capacitors for use in electric equipment.Part 7: Sectional specification.Fixed polystyrene film dielectric metal foil d.c.capacitors
ICS 31.060.30
L11
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 10185-1988
电子设备用固定电容器
第7部分:分规范 金属箔式聚
苯乙烯膜介质直流固定电容器
2012-11-05发布
2013-02-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 详细规范应给出的内容 2
4.1 总则 2
4.2 外形图和尺寸 2
4.3 安装 2
4.4 额定值和特性 2
4.5 标志 3
5 标志 3
5.1 总则 3
5.2 标志内容 3
5.3 标志要求 3
6 优先额定值和特性 3
6.1 优先特性 3
6.2 优先额定值 4
7 质量评定程序 5
7.1 初始制造阶段 5
7.2 结构类似元件 5
7.3 放行批证明记录 5
7.4 鉴定批准 5
7.5 质量一致性检验 10
8 试验和测量方法 12
8.1 外观和尺寸检查 12
8.2 电气试验 12
8.3 引出端强度 14
8.4 耐焊接热 14
8.5 可焊性 15
8.6 温度快速变化 15
8.7 振动 15
8.8 碰撞 16
8.9 冲击 16
8.10 气候顺序 17
8.11 稳态湿热 18
8.12 耐久性 19
8.13 元件耐溶剂(适用时) 19
8.14 标志耐溶剂(适用时) 19
附录A(资料性附录) 两引出端间高绝缘电阻的测量方法 20
表1 优先系数 4
表2 温度系数 4
表3 鉴定批准试验用抽样方案及允许不合格品数 6
表4 鉴定批准试验一览表 7
表5A 评定水平 11
表5B 评定水平 11
表6 测量点 12
表7 引出端间绝缘电阻 13
表8 修正系数 14
表9 优先严酷等级 16
表10 稳定性等级 18
表11 绝缘电阻百分数 18
表12 电容量偏差 18
表13 试验电压 19
前言
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:
---第1部分:总规范(GB/T 2693-2001,idt IEC 60384-1:1999);
---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011/
IEC 60384-2:2005);
---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平
E和EZ(GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005);
---第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC 60384-3:2007);
---第3-1部分:空白详细规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ
(IEC 60384-3-1:2007);
---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4:
1998,第1号修改单:2000);
---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平 EZ(GB/T 5994-2003/
IEC 60384-4-1:2000);
---第4-2部分:空白详细规范 固体(MnO2)电解质的铝电解固定电容器 评定水平 EZ
(IEC 60384-4-2:2007);
---第6部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-6:2005);
---第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-6-1:2005);
---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10186-2012);
---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T 5966-2011/IEC 60384-8:2005);
---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5967-2011/
IEC 60384-8-1:2005);
---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011/IEC 60384-9:2005);
---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5969-2012/
IEC 60384-9-1:2005);
---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-11:2008);
---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-11-1:2008);
---第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 10679-1995/
IEC 60384-12:1988);
---第12-1部分:空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10680-1995/IEC 60384-12-1:1988);
---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-13:2006);
---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(IEC 60384-13-1:2006);
---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 14472-1998,idt IEC 60384-14:
1993,第1号修改单:1995);
---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T 14473-
1998,idt IEC 60384-14-1:1993);
---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽固定电容器(GB/T 7213-2003,idt IEC 60384-
15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
---第15部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平E(GB/T 12794-
1991,idt IEC 60384-15-1:1984);
---第15部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T 12795-
1991,idt IEC 60384-15-2:1984);
---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T 7214-
2003/IEC 60384-15-3:1992);
---第16部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10190-2012/IEC 60384-
16:2005);
---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10191-2011/IEC 60384-16-1:2005);
---第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC 60384-17:2005);
---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平EZ
(IEC 60384-17-1:2005);
---第18部分:分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T 17206-1998,
idt IEC 60384-18:1993,第1号修改单:1998);
---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007);
---第18部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E(GB/T 17208-
1998,idt IEC 60384-18-2:1993);
---第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质片式直流固定电容器
(IEC 60384-19:2006);
---第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
评定水平E(IEC 60384-19-1:2006);
---第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007/IEC 60384-
21:2004);
---第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21038-2007/IEC 60384-21-1:2004);
---第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007/IEC 60384-
22:2004);
---第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21040-2007/IEC 60384-22-1:2004)。
本部分为《电子设备用固定电容器》系列国家标准的第7部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T 10185-1988。本部分与GB/T 10185-1988相比,主要变化如下:
---增加了标志耐溶剂试验和元件耐溶剂试验;
---增加了低气压试验持续时间;
---依据GB/T 1.1-2009的修改。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本部分起草单位:鹤壁市华中科技电子有限责任公司。
本部分主要起草人:樊金河、宁小波、杜宝玉、孟素芬、付颖颖、李素兰。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T 10185-1988。
电子设备用固定电容器
第7部分:分规范 金属箔式聚
苯乙烯膜介质直流固定电容器
1 范围
本部分规定了金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器的优先额定值和特性,并从GB/T 2693-
2001中选择适当的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出一般性能要求。详细规范中引用本部分
的规定的试验严酷等级和要求应具有与本部分相同或更高的性能水平,不允许降低性能水平。
本部分适用于电子设备用的以聚苯乙烯膜作为介质,并以金属箔作电极的直流固定电容器。
本部分不包括无功功率超过200VA的电容器。
本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器,它包括在GB/T 14472-1998中。
2 规范性引用文件
下列文件对于本部分的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本部
分。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本部分。
GB/T 321-2005 优先数和优先数系(ISO 3:1973,IDT)
GB/T 2421.1-2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC 60068-1:1988,IDT)
GB/T 2471-1995 电阻器和电容器优先数系(idt IEC 60063:1963)
GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范(idt IEC 60384-1:1999)
GB/T 14472-1998 电子设备用固定电容器 第14部分:分规范 抑制电源电......
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