GB/T 10191-2011 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| GB/T 10191-2011 | 274 | GB/T 10191-2011 | [PDF]天数 <=3 | 电子设备用固定电容器 第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ |
| GB/T 10191-1988 | 439 | GB/T 10191-1988 | [PDF]天数 <=3 | 电子设备用固定电容器 第16部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用) |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 10191-2011 (GB/T10191-2011) |
| 中文名称 | 电子设备用固定电容器 第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ |
| 英文名称 | Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 16-1: Blank detail specification -- Fixed metallized polypropylene film dielectric d.c. capacitors -- Assessment levels E and EZ |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | L11 |
| 国际标准分类 | 31.060.30 |
| 字数估计 | 14,195 |
| 发布日期 | 2011-12-30 |
| 实施日期 | 2012-07-01 |
| 旧标准 (被替代) | GB/T 10191-1988 |
| 采用标准 | IEC 60384-16-1-2005, IDT |
| 标准依据 | 国家标准批准发布公告2011年第23号 |
| 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
GB/T 10191-2011
ICS 31.060.30
L11
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 10191-1988
电子设备用固定电容器
第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙
烯膜介质直流固定电容器
评定水平E和EZ
d.c.capacitors
(IEC 60384-16-1:2005,IDT)
2011-12-30发布
2012-07-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:
---第1部分:总规范(GB/T 2693-2001/IEC 60384-1:1999);
---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011/
IEC 60384-2:2005);
---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平
E和EZ(IEC 60384-2-1:2005);
---第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC 60384-3:2007);
---第3-1部分:空白详细规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ
(IEC 60384-3-1:2007);
---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4:
1998,第1号修改单:2000);
---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T 5994-2003/
IEC 60384-4:2000);
---第4-2部分:空白详细规范 固体(MnO2)电解质的铝电解固定电容器 评定水平 EZ
(IEC 60384-4-2:2007);
---第6部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-6:2005);
---第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-6-1:2005);
---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10185);
---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10186);
---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T 5966-2011/IEC 60384-8:2005);
---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5967-2011/
IEC 60384-8-1:2005);
---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011/IEC 60384-9:2005);
---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ(IEC 60384-9-1:2005);
---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-11:2008);
---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-11-1:2008);
---第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-12:1988);
---第12-1部分:空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(IEC 60384-12-1:1988);
---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-13:2006);
---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(IEC 60384-13-1:2006);
---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 14472-1998/IEC 60384-14:
1993,第1号修改单:1995);
---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T 14473-
1998/IEC 60384-14-1:1993);
---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T 7213-2003/IEC 60384-15:1982,
第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
---第15-1部分:空白详细规范 固体电解质箔电极钽电容器 评定水平 E(可供认证用)
(GB/T 12794-1991/IEC 60384-15-1:1984);
---第15-2部分:空白详细规范 固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(可供认证用)
(GB/T 12795-1991/IEC 60384-15-2:1984);
---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T 7214-
2003/IEC 60384-15-3:1992);
---第16部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-16:2005);
---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
---第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC 60384-17:2005);
---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平EZ
(IEC 60384-17-1:2005);
---第18部分:分规范 固体(MnO2)和非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T 17206-1998/
IEC 60384-18:1993,第1号修改单:1998);
---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(IEC 60384-18-1:2007);
---第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E(GB/T 17208-
1998/IEC 60384-18-2:1993);
---第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-19:2006);
---第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
评定水平E(IEC 60384-19-1:2006);
---第21部分:分规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007/IEC 60384-21:
2004);
---第21-1 部分:空白详细规范 表面安装 1 类多层瓷介固定电容器评定水平 EZ
(GB/T 21038-2007/IEC 60384-21-1:2004);
---第22部分:分规范 表面安装2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007/IEC 60384-22:
2004);
---第22-1 部分:空白详细规范 表面安装 2 类多层瓷介固定电容器评定水平 EZ
(GB/T 21040-2007/IEC 60384-22-1:2004)。
本部分为《电子设备用固定电容器》系列国家标准的第16-1部分。
本部分按GB/T 1.1-2009和GB/T 20000.2-2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60384-16-1:2005《电子设备用固定电容器 第16-1部分:空白详
细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ》。
本部分做了下列编辑性修改:
---删除了IEC 前言;
---删除了第1页“序言”两字;
---本标准一词改为本部分。
本部分代替GB/T 10191-1988。本部分与GB/T 10191-1988相比,主要变化如下:
---增加了金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平EZ;
---试验和测量程序中增加了:A0组试验、标志耐溶剂试验和元件耐溶剂试验等内容;
---A1试验分组的检查水平“S-4”及A2试验分组的检查水平“Ⅱ”均调整为“S-3”。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本部分起草单位:鹤壁市华中科技电子有限责任公司。
本部分主要起草人:樊金河、宁小波、张素霞、李素兰、杜宝玉。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T 10191-1988。
电子设备用固定电容器
第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙
烯膜介质直流固定电容器
评定水平E和EZ
空白详细规范
空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括了详细规范的格式、编排和最低限度的内容要
求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。
制定详细规范时应考虑分规范IEC 60384-16中1.4的内容。
首页方括号中数字标注的位置上应填写下列相应内容:
详细规范的识别
[1] 授权起草本详细规范的组织:IEC 或国家标准机构。
[2] IEC 或国家标准的详细规范编号、发布日期以及国家标准体系所要求的任何更多的内容。
[3] IEC 或国家标准的总规范编号及其版本号。
[4] IEC 或国家标准的空白详细规范编号。
电容器的识别
[5] 该型号电容器的简述。
[6] 典型结构的简述(适用时)。
注:当电容器不是设计用于印制电路板时,在详细规范的这个位置上应该明确地加以说明。
[7] 简述对于互换性有重要影响的主要尺寸的外形图,和(或)引用关于外形方面的国家文件或......