GB/T 14862-1993 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| GB/T 14862-1993 | 349 | GB/T 14862-1993 | [PDF]天数 <=3 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 14862-1993 (GB/T14862-1993) |
| 中文名称 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 |
| 英文名称 | Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | L56 |
| 国际标准分类 | 31.2 |
| 字数估计 | 10,171 |
| 发布日期 | 12/30/1993 |
| 实施日期 | 10/1/1994 |
| 引用标准 | GB/T 14113; GJB 548, |
| 发布机构 | 国家技术监督局 |
| 范围 | 本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。 |
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