GB/T 16467-2013 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| GB/T 16467-2013 | 274 | GB/T 16467-2013 | [PDF]天数 <=3 | 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ |
| GB/T 16467-1996 | 399 | GB/T 16467-1996 | [PDF]天数 <=3 | 电子设备用固定电容器 第19部分;空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流片式固定电容器 评定水平E |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 16467-2013 (GB/T16467-2013) |
| 中文名称 | 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ |
| 英文名称 | Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 19-1: Blank detail specification -- Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric surface mount d.c. capacitors -- Assessment level EZ |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | L11 |
| 国际标准分类 | 31.060.30 |
| 字数估计 | 14,135 |
| 旧标准 (被替代) | GB/T 16467-1996 |
| 引用标准 | IEC 60384-1-1999; IEC 60384-19-2006; IEC 60410 |
| 采用标准 | IEC 60384-19-1-2005, IDT |
| 标准依据 | 国家标准公告2013年第27号 |
| 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 范围 | 空白详细规范是分规范的一种补充性文件, 并包括详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范不能认为是符合IEC要求的规范, 也不能称作IEC规范。制订详细规范时应考虑分规范1.4的内容。 |
GB/T 16467-2013
ICS 31.060.30
L11
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 16467-1996
电子设备用固定电容器
第19-1部分:空白详细规范
表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜
介质直流固定电容器 评定水平EZ
(IEC 60384-19-1:2005,IDT)
2013-12-31发布
2014-08-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:
---第1部分:总规范(GB/T 2693-2001/IEC 60384-1:1999);
---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011/
IEC 60384-2:2005);
---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平
E和EZ(GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005);
---第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC 60384-3:2007);
---第3-1部分:空白详细规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ
(IEC 60384-3-1:2007);
---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4:
1998,第1号修改单:2000);
---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T 5994-2003/
IEC 60384-4:2000);
---第4-2部分:空白详细规范 固体(MnO2)电解质的铝电解固定电容器 评定水平 EZ
(IEC 60384-4-2:2007);
---第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-6:2005);
---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10185-2012);
---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10186-2012);
---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T 5966-2011/IEC 60384-8:2005);
---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5967-2011/
IEC 60384-8-1:2005);
---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011/IEC 60384-9:2005);
---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5969-2012/
IEC 60384-9-1:2005);
---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-11:2008);
---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-11-1:2008);
---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-13:2011);
---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10189-2013/IEC 60384-13-1:2006);
---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 14472-1998/IEC 60384-14:
2005);
---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T 14473-
1998/IEC 60384-14-1:2005);
---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽固定电容器(GB/T 7213-2003/IEC 60384-15:
1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
---第15-1部分:空白详细规范 固体电解质钽箔固定电容器 评定水平E(GB/T 12794-1991/
IEC 60384-15-1:1984);
---第15-2部分:空白详细规范 固体电解质烧结钽固定电容器 评定水平E(GB/T 12795-
1991/IEC 60384-15-2:1984);
---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽固定电容器 评定水平 E
(GB/T 7214-2003/IEC 60384-15-3:1984);
---第16部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(GB/T 10190-2012/
IEC 60384-16:2005);
---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10191-2011/IEC 60384-16-1:2005);
---第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(GB/T 14579-2013/
IEC 60384-17:2005);
---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和
EZ(GB/T 14580-2013/IEC 60384-17-1:2005);
---第18部分:分规范 表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器(GB/T 17206-1998/
IEC 60384-18:1993,第1号修改单:1998);
---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007);
---第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝电解质固定电容器 评定水平 E
(GB/T 17208-1998/IEC 60384-18-2:1993);
---第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
(GB/T 15448-2013/IEC 60384-19:2006);
---第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
---第21部分:分规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007/IEC 60384-21:
2004);
---第21-1部分:空白详细规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21038-2007/
IEC 60384-21-1:2004);
---第22部分:分规范 表面安装2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007/IEC 60384-22:
2004);
---第22-1部分:空白详细规范 表面安装2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21040-2007/
IEC 60384-22-1:2004)。
本部分为《电子设备用固定电容器》的第19-1部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T 16467-1996《电子设备用固定电容器 第19部分:空白详细规范 金属化聚乙
烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器 评定水平E》。本部分与GB/T 16467-1996相比,主要
变化如下:
---增加了引用文件IEC 60410;
---评定水平E变更为评定水平EZ;
---质量一致性检验中A2分组调整为A0分组,由IL=Ⅱ、AQL=1.0%调整为100%检验;B、C
分组的合格判定数由1变更为0;
---表4中4.6.2持续时间:“5s±0.5s”删除。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60384-19-1:2005《电子设备用固定电容器 第19-1部分:空白详
细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
---GB/T 15448-2013 电子设备用固定电容器:第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对
苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-19:2006,IDT);
---GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范(idt IEC 60384-1:1999)。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本部分起草单位:河南华中星科技电子有限公司。
本部分主要起草人:李素兰、樊金河、孟素芬、谷斌、林晋涛、宁小波。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T 16467-1996。
电子设备用固定电容器
第19-1部分:空白详细规范
表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜
介质直流固定电容器 评定水平EZ
引言
空白详细规范
空白详细规范是分规范的一种补充性文件,并包括详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵
守这些要求的详细规范不能认为是符合IEC 要求的规范,也不能称作IEC 规范。
制订详细规范时应考虑分规范1.4的内容。
首页括号内数字标注的位置上填写下列相应内容:
详细规范的识别
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