| 标准编号 | GB/T 17473-2025 (GB/T17473-2025) | | 中文名称 | 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试 | | 英文名称 | Performance test method for electronic pastes - Conductor pastes test | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | H15 | | 国际标准分类 | 77.150.99 | | 字数估计 | 22,218 | | 发布日期 | 2025-10-05 | | 实施日期 | 2026-05-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 17473.1-2008, GB/T 17473.2-2008, GB/T 17473.3-2008, GB/T 17473.4-2008, GB/T 17473.5-2008, GB/T 17473.6-2008, GB/T 17473.7-2022 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 17473-2025: 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试
ICS 77.150.99
CCSH68
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 17473.1~17473.6-2008,GB/T 17473.7-2022
电子浆料性能试验方法
导体浆料测试
Conductorpastestest
2026-05-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 试剂与材料 1
5 仪器与设备 2
6 试验环境 2
7 试样 3
8 细度测定 3
9 黏度测定 4
10 密度测定 5
11 固体含量测定 6
12 挥发性有机化合物(VOCs)含量测定 7
13 分辨率测定 7
14 方阻测定 9
15 附着力测定 11
16 可焊性及耐焊性测定 13
17 键合拉力测定 14
18 试验报告 15
参考文献 16
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件代替 GB/T 17473.1-2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定》、
GB/T 17473.2-2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定》、GB/T 17473.3-2008《微电子
技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定》、GB/T 17473.4-2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法
附着力测定》、GB/T 17473.5-2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定》、GB/T 17473.6-
2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定》和GB/T 17473.7-2022《微电子技术用贵金属
浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定》,与 GB/T 17473.1-2008、GB/T 17473.2-2008、
GB/T 17473.3-2008、GB/T 17473.4-2008、GB/T 17473.5-2008、GB/T 17473.6-2008、GB/T 17473.7-
2022相比,除结构调整和编辑性改动外,主要技术变化如下:
a) 更改了刮板细度计的规定(见5.1,GB/T 17473.2-2008的第4章);
b) 删除了调浆刀和刮板的规定(见GB/T 17473.2-2008的4.2~4.3);
c) 更改了细度原理(见8.1,GB/T 17473.2-2008的第3章);
d) 更改了细度测定步骤的规定(见8.2.1~8.2.5,GB/T 17473.2-2008的6.1~6.5);
e) 增加了流动性差导体浆料细度测试的规定(见8.2.5);
f) 更改了黏度测定原理(见9.1,GB/T 17473.5-2008的第3章);
g) 更改了锥/板黏度计测定步骤的规定(见9.2.2,GB/T 17473.5-2008的6.2);
h) 增加了流变仪测定步骤的规定(见9.2.3);
i) 增加了触变指数计算的规定(见9.3.3);
j) 增加了“密度测定”的试验方法(见第10章);
k) 更改了烧结型导体浆料称样的规定(见11.2.1.1,GB/T 17473.1-2008的6.1.1);
l) 更改了烧结型导体浆料的烧结步骤的规定(见11.2.1.2,GB/T 17473.1-2008的6.2.1);
m) 更改了固化型导体浆料称样的规定(见11.2.2.1,GB/T 17473.1-2008的6.1.2);
n) 更改了固化型导体浆料固化步骤的规定(见11.2.2.2,GB/T 17473.1-2008的6.2.2);
o) 增加了“挥发性有机化合物(VOCs)含量测定”的试验方法(见第12章);
p) 更改了分辨率线路测定步骤的规定(见13.2.3~13.2.7,GB/T 17473.6-2008的6.3~6.5);
q) 更改了分辨率规格的规定(见13.3.2,GB/T 17473.6-2008的7.3);
r) 更改了方阻测定原理(见14.1,GB/T 17473.3-2008的第3章);
s) 更改了测试线路宽度、厚度、长度和电阻值测定步骤的规定(见14.2.1.3~14.2.1.6,GB/T
17473.3-2008的6.7~6.8);
t) 更改了固化型导体浆料膜厚测定步骤的规定(见12.2.2.6,GB/T 17473.3-2008的6.9);
u) 增加了固化型导体浆料印刷图形的规定(见14.2.2.1);
v) 更改了方阻测试试验数据处理的规定(见14.3.1,GB/T 17473.3-2008的7.1);
w) 更改了标准膜厚的规定(见14.3.1,GB/T 17473.3-2008的7.3)。
x) 增加了固化型导体浆料附着力测试原理(见15.1.2);
y) 增加了烧结型导体浆料垂直附着力测试方法及图形的规定(见15.2.1.1);
z) 删除了室温固化要求的规定(见GB/T 17473.4-2008的6.3.4);
aa) 增加了固化型导体浆料印刷图形的规定(见15.2.2.1);
ab) 增加了固化型导体浆料胶带附着力测试方法的规定(见15.2.2.2);
ac) 增加了固化型导体浆料附着力判定的规定(见15.3.2);
ad) 更改了耐焊性测试原理(见16.1.2,GB/T 17473.7-2022的第4章);
ae) 增加了耐焊性测试图形的规定(见16.2.1.1);
af) 增加了耐焊性测试步骤的规定(见16.2.2.7);
ag) 增加了耐焊性结果表述的规定(见16.3.2.2);
ah) 增加了“键合拉力测定”的试验方法(见第17章)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中国有色金属工业协会提出。
本文件由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本文件起草单位:贵研电子材料(云南)有限公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、有研亿金
新材料有限公司、金川集团股份有限公司、中国振华集团云科电子有限公司、西北有色金属研究院、有研
纳微新材料(北京)有限公司、云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司、东方电气洁能科技成都有限
公司、云南贵金属实验室有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、南京市产品质量监督检验
院(南京市质量发展与先进技术应用研究院)、山东招金贵金属科技有限公司、山东有研国晶辉新材料有
限公司、横峰县贵金属产业技术研究院。
本文件主要起草人:幸七四、梁诗宇、张晓杰、赵莹、关俊卿、银玲、方亮、李玮、姚志强、王珂、向磊、
赵盘巢、刘萍、高瑞峰、罗慧、李燕华、李晨昊、张映苹、朱国梅、樊明娜、陈开茶、普鹏屹、李俊鹏、刘继松、
朱武勋、吴高鹏、张建益、谢强、郑晶、雷驰、何金江、霍文生、吴海梅、王建伟、冯桂坤、贺昕、王翀。
本文件所代替文件的历次版本发布情况为:
---GB/T 17473.1,1998年首次发布,2008年第一次修订;
---GB/T 17473.2,1998年首次发布,2008年第一次修订;
---GB/T 17473.3,1998年首次发布,2008年第一次修订;
---GB/T 17473.4,1998年首次发布,2008年第一次修订;
---GB/T 17473.5,1998年首次发布,2008年第一次修订;
---GB/T 17473.6,1998年首次发布,2008年第一次修订;
---GB/T 17473.7,1998年首次发布,2008年第一次修订,2022年第二次修订。
电子浆料性能试验方法
导体浆料测试
1 范围
本文件描述了电子浆料中导体浆料性能试验方法,包括细度、黏度、密度、固体含量、挥发性有机化
合物(VOCs)含量、分辨率、方阻、附着力、可焊性及耐焊性、键合拉力的测定。
本文件适用于导体浆料中各种烧结型导体浆料和固化型导体浆料性能的测定。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 3131 锡铅钎料
GB/T 8170-2008 数值修约规则与极限数值的表示和判定
GB/T 20422 无铅钎料
JB/T 9385-2017 刮板细度计
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
规定条件下,测得的浆料中存在可挥发性有机化合物......
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