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GB/T 2424.17-2008 相关标准英文版PDF

标准号码价格美元第2步(购买)交付天数标准名称
GB/T 2424.17-2008 354 GB/T 2424.17-2008 [PDF]天数 <=3 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验T:锡焊试验导则
GB/T 2424.17-1995 439 GB/T 2424.17-1995 [PDF]天数 <=4 电工电子产品环境试验 锡焊试验导则
GB 2424.17-1982 199 GB 2424.17-1982 [PDF]天数 <=2 电工电子产品基本环境试验规程 锡焊试验导则
   
基本信息
标准编号 GB/T 2424.17-2008 (GB/T2424.17-2008)
中文名称 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验T:锡焊试验导则
英文名称 Environmental testing -- Part 2: Tests methods guidance on -- Test T: Soldering Test
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 K04
国际标准分类 19.040
字数估计 18,113
发布日期 2008-12-30
实施日期 2009-11-01
旧标准 (被替代) GB/T 2424.17-1995
采用标准 IEC 60068-2-44-1995, IDT
标准依据 国家标准批准发布公告2008年第25号(总第138号)
发布机构 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
范围 GB/T 2424的本部分参考GB/T 2423.28-2005, GB/T 2423.32-2008和IEC 60068-2-58:1989, 为规范编写者提供背景资料和建议。

GB/T 2424.17-2008 Environmental testing.Part 2: Tests methods guidance on.Test T:Soldering Test ICS 19.040 K04 中华人民共和国国家标准 GB/T 2424.17-2008/IEC 60068-2-44:1995 代替GB/T 2424.17-1995 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊试验导则 (IEC 60068-2-44:1995,Environmentaltesting- Part2:Tests-GuidanceontestT:Soldering,IDT) 2008-12-30发布 2009-11-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 目次 前言 Ⅲ 第一篇 总则 1 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 第二篇 通则 1 3 锡焊的基本条件 1 4 元件的可焊性及其引出端的可润湿性 2 5 可焊性试验在环境试验中的安排 2 6 可焊性试验 3 7 可润湿性试验 4 8 试验条件说明 6 9 要求和结果的统计特性 8 第三篇 润湿称量法可焊性试验导则 9 10 总则 9 11 测试设备的特性 10 12 典型的力值-时间曲线示例 11 13 力值-时间曲线中的测试参数 11 GB/T 2424.17-2008/IEC 60068-2-44:1995 前言 GB/T 2424《电工电子产品环境试验》分为如下若干个部分: ---第1部分:高温低温试验导则 ; ---第2部分:湿热试验导则; ---第5部分:温度试验箱性能确认; ---第6部分:温度/湿度试验箱性能确认; ---第7部分:试验A和B(带负载)用温度试验箱的测量; ---第10部分:大气腐蚀加速试验的通用导则; ---第13部分:温度变化试验导则; ---第14部分:太阳辐射试验导则; ---第15部分:温度/低气压综合试验导则; ---第17部分:锡焊试验导则; ---第19部分:模拟贮存影响的环境试验导则; ---第22部分:温度(低温、高温)和振动(正弦)综合试验导则; ---第25部分:试验导则 地震试验方法; ---第26部分:支持文件和导则 振动试验选择。 本部分为 GB/T 2424的第17部分。 本部分等同采用IEC 60068-2-44:1995《环境试验 第2部分:试验 试验T:锡焊试验导则》。 为了便于理解使用,本部分仅做了如下编辑性修改: ---将规范性引用文件中的IEC 60068-2-20和IEC 60068-2-54转化为等同采用的国家标准; ---“IEC 60068的本部分”一词改为“GB/T 2423的本部分”或“本部分”; ---用小数点“.”代替作为小数点的逗号“,”; ---删除国际标准的前言。 本部分代替GB/T 2424.17-1995《电工电子产品环境试验 锡焊试验导则》。 本部分与GB/T 2424.17-1995相比,主要技术性差异有: ---补充了润湿称量法可焊性试验导则。 本部分由全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会(SAC/TC8)提出并归口。 本部分由信息产业部电子第五研究所负责起草,上海市质量监督检验技术研究院和广州大学参与 起草工作。 本部分主要起草人:邱宝军、邹雅冰、卢兆明、徐忠根。 GB/T 2424.17-2008/IEC 60068-2-44:1995 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊试验导则 第一篇 总 则 1 范围 GB/T 2424的本部分参考GB/T 2423.28-2005,GB/T 2423.32-2008和IEC 60068-2-58:1989, 为规范编写者提供背景资料和建议。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过GB/T 2424的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文 件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成 协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本 部分。 GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊(IEC 60068- 2-20:1979,IDT) GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊 性(IEC 60068-2-54:2006,IDT) IEC 60068-2-58:1989 环境试验 第2部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属 化层耐熔蚀和耐焊接热 IEC 60249 印制板用基材(所有部分) IEC 60326-2:1990 印制板 第2部分:试验方法 第二篇 通 则 3 锡焊的基本条件 锡焊连接的难易程度和焊点可靠性取决于下述三个条件: a) 焊接设计:取决于用于焊接的两种金属零件(如形状、尺寸、成分等)和组装方法(如相对位置、 最初的固定等)的选择; b) 被焊接金属零件表面的润湿性; c) 焊接所用的条件,包括:温度、时间、焊剂、焊料合金、设备等。 条件a)和c)的选择涉及到设备或部件的制造者,他们应懂得每个条件的重要性和它们变化的极 限,条件b)在大多数情况下取决于元件制造者,设备制造者处理或存放不当也有影响。设备制造者必......