| 标准编号 | GB/T 34502-2017 (GB/T34502-2017) | | 中文名称 | 封装键合用镀金银及银合金丝 | | 英文名称 | Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | H68 | | 国际标准分类 | 77.150.99 | | 字数估计 | 22,260 | | 发布日期 | 2017-09-29 | | 实施日期 | 2018-04-01 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 34502-2017
Gold-coated silver and silver alloy bonding wires forsemiconductor package
ICS 77.150.99
H68
中华人民共和国国家标准
封装键合用镀金银及银合金丝
2017-09-29发布
2018-04-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)负责归口。
本标准起草单位.北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金
属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司。
本标准主要起草人.闫茹、向翠华、向磊、李天祥、赵义东、周钢、周晓光、刘洁、高亮、梁忠、孙妮。
封装键合用镀金银及银合金丝
1 范围
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方
法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。
本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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YS/T 938.4 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第4部分.金、铂、钯、铜、锡、铟、
镓、铍、铁、锰、锂量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
3 要求
3.1 产品分类
产品按不同基体可分为镀金银丝和镀金银合金丝两大类,镀金银丝型号为 HSG,镀金银合金丝按
基体银含量不同分为AS3、AS6、AS8、AS13型号。产品的种类、型号、状态、直径应符合表1的规定。
表1
种类 型号 状态 直径/mm
镀金银丝 HSG 半硬态
0.013,0.015,0.016,0.017,0.018,0.019.0.020,0.021,0.022,0.023,0.024,
0.025,0.028,0.030,0.032,0.033,0.035,0.038,0.040,0.042,
0.043,0.044,0.045,0.050
镀金银合金丝
AS3 半硬态
AS6 半硬态
AS8 半硬态
AS13 半硬态
0.018,0.020,0.023,0.025,0.030,0.038
注.可根据需方要求生产其他直径的产......
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