| 标准编号 | GB/T 35010.5-2018 (GB/T35010.5-2018) | | 中文名称 | 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 | | 英文名称 | Semiconductor die products -- Part 5: Requirements for concerning electrical simulation | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L55 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 10,198 | | 发布日期 | 2018-03-15 | | 实施日期 | 2018-08-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 35010.5-2018
Semiconductor die products--Part 5: Requirements for concerning electrical simulation
ICS 31.200
L55
中华人民共和国国家标准
半导体芯片产品
第5部分:电学仿真要求
2018-03-15发布
2018-08-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
GB/T 35010《半导体芯片产品》分为以下部分:
---第1部分:采购和使用要求;
---第2部分:数据交换格式;
---第3部分:操作、包装和贮存指南;
---第4部分:芯片使用者和供应商要求;
---第5部分:电学仿真要求;
---第6部分:热仿真要求;
---第7部分:数据交换的XML格式;
---第8部分:数据交换的EXPRESS格式。
本部分为GB/T 35010的第5部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC 62258-5:2006《半导体芯片产品 第5部分:电学仿真信息要求》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
---GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求(IEC 62258-1:2009,
IDT)
---GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式(IEC 62258-2:2011,IDT)
本部分做了下列编辑性修改:
---考虑到与我国标准体系相适应,将名称改为“半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求”。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本部分起草单位:北京大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京必创科技股份有限公司、
哈尔滨工业大学。
本部分主要起草人:张威、张亚婷、冯艳露、崔波、陈得民、刘威。
半导体芯片产品
第5部分:电学仿真要求
1 范围
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:
● 晶圆;
● 单个裸芯片;
● 带有互连结构的芯片和晶圆;
● 最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了所需的电仿真信息,目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型
的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是
为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
Procurementanduse)
3 术语和定义
IEC 62258-1界定的术语和定义适用于本文件。
4 总则
按IEC 62258-1的规定,芯片产品供应商应提供一个完整的数据包,数据包里应包含用户在设计、
采购、制造和测试的各个阶段所需的必要和充分信息。
同时,所提供的大部分信息应符合相关标准,并公开于公共领域,且信息源能以制造商数据表格的
形式追溯,但并不要求制造商承担信息公开化的义务。任何涉及专利或商业敏感的信息,制造商可以采
取非披露形式予以保护。
本部分提供的要求......
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