| 标准编号 | GB/T 35010.7-2018 (GB/T35010.7-2018) | | 中文名称 | 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 | | 英文名称 | Semiconductor die products -- Part 7: XML schema for data exchange | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L55 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 34,355 | | 发布日期 | 2018-03-15 | | 实施日期 | 2018-08-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 35010.7-2018
Semiconductor die products--Part 7: XML schema for data exchange
ICS 31.200
L55
中华人民共和国国家标准
半导体芯片产品
第7部分:数据交换的XML格式
(IEC/T R62258-7:2007,IDT)
2018-03-15发布
2018-08-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 总则 1
5 数据交换 2
附录A(规范性附录) XML格式 3
附录B(资料性附录) XML实例 19
前言
GB/T 35010《半导体芯片产品》分为以下部分:
---第1部分:采购和使用要求;
---第2部分:数据交换格式;
---第3部分:操作、包装和储存指南;
---第4部分:芯片使用者和供应商信息表;
---第5部分:电学仿真要求;
---第6部分:热仿真要求;
---第7部分:数据交换的XML格式;
---第8部分:数据交换的EXPRESS格式。
本部分为GB/T 35010的第7部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC/T R62258-7:2007《半导体芯片产品 第7部分:数据交换的
XML格式》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
---GB/T 2900(所有部分) 电工术语 [IEC 60050(所有部分)]
---GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用(IEC 62258-1:2009,IDT)
---GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式(IEC 62258-2:2011,IDT)
---GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求(IEC/T R
62258-4:2012,IDT)
---GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求(IEC 62258-5:2006,IDT)
---GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求(IEC 62258-6:2006,IDT)
本部分做了下列编辑性修改:
---删除了IEC/T R62258-7:2007中第5章的第3段关于IEC/T R62258-7:2007电子文本的获
取方法以及使用要求的内容;
---删除了参考文献。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本部分起草单位:中国电子科技集团第58研究所、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学、中微爱芯
电子有限公司。
本部分主要起草人:章慧彬、陆坚、赵桦、王菲、王亚婷、王自强、张威、陈洋
半导体芯片产品
第7部分:数据交换的XML格式
1 范围
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:
---晶圆;
---单个裸芯片;
---带有互连结构的芯片与晶圆;
---最小或部分封装的芯片与晶圆。
本部分规定了一种XML格式,该格式定义了数据交换所需的元素,满足IEC 62258-1、IEC 62258-
5、IEC 62258-6的实施要求,同时对IEC 62258-2中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容
IEC/T R62258-4中的调查表。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
Exchangedataformats)
3 术语和定义
IEC 60050(所有部分)和IEC 62258-1界定的术语和定义适用于本文件。
4 总则
本部分中的格式与可扩展标记语言(XML)一致。
本部分要求芯片器件供应商向......
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